胶合板芯板研磨机 T852-2F型 'ATOM' []
关键词:板芯厚度修正,木工芯板薄板自动补修,胶合板平整度修补。
描述:实现芯板厚度修正和薄板自动补修。较厚部分多磨,较薄部分少研磨或者不研磨。在减少操作人员的手工修理作业的同时亦能提高生产效率。
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电路板工艺流程
操作规范:
1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。
2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。
3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。
4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。
5.焗炉开机前检查温度设定值。
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種名:Wテーブル式端面切欠 NCP23-2型 [特許]
用途:導光板などの端面の切欠加工
特長:導光板などの端面に切欠加工を施す端面切欠。加工中に次の加工材の段取り作业がでるダブルテーブル式を採用。
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发展
近十几年来,我国印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居世界第yi。3.沉铜拉空气中含有NO、NO2、HCHO等刺激性有毒气体,车间工作人员须戴好相应劳保用品,车间抽气应全天开启。由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为全球重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
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