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导热橡胶-导热垫

导热垫的材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到很好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的很好的产品。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，导热硅胶垫，绝缘导热片，软性散热垫等等。

导热垫从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高功能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。传统的导热材料是导热硅脂。

导热橡胶的方法

1、先用高纯度溶剂，如：高纯度C₅HO或CH3COCH3和无绒布如：擦镜头用的布，清洗CPU重要的和散热器表面，一个指纹可能会厚达0.005英寸左右。（但只要保持表面干净无油即可）。

2、确定散热片上与CPU接触的区域，在区域中间挤上适量的导热硅脂。

3、用干净的工具如：剃刀片或卡边，干净的小刀挑起少许导热硅脂，转移到CPU重要的一角，注意只要一小块就可以了，差不多半粒米大小。

导热凝胶的特性

1、加成型高弹性

◆ 很好的柔软性，消除机械应力

◆ 固化后极低的渗油性，抗毒性优

◆ 高温电绝缘性优良，对高压提供保护

◆ 耐老化性能和耐候性优异

◆ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能

2、应用

◆电力模块，例如晶闸管、

◆ 固态继电器、二极管封装

◆ 电缆接线盒填充

◆ 防水接线盒填充

◆ 电机引线盒

◆ 电动汽车控制盒