打孔
按下4下压把手,针头会随之下降,接触到芯片表面。在此过程中,需要不断调整芯片的位置,以确保针头与芯片打孔位置对齐。然后继续按4下压把手,直至针头完全穿透芯片。慢慢释放4下压把手,取出芯片,即完成打孔过程。
注意事项
1)打孔器基座需放置在水平桌面上。
2)针头与水平面垂直。
顶旭(苏州)微控技术有限公司是一家专注于微流控领域的高科技企业,我们致力于为客户提供微流控芯片定制、表面修饰改性、微流控芯片加工设备、以及微流控仪器等微流控解决方案。
PDMS对准平台介绍
PDMS芯片对准平台,采用采用了机械位移平台,融合XYZ三轴位移和旋转功能,结合高度精密的显微镜和先jin的CCD成像技术,实现对准过程中的精que控制和可视化。平台提供卓yue的对准精度和稳定性,适合上下层都有结构的PDMS/PDMS,PDMS/玻璃,PDMS/硅芯片键合。
顶旭(苏州)微控技术有限公司
主要技术参数
² 设备型号:DZ-100
² 适合样品:PDMS/PDMS,
² 对准精度:±2um
² 样品尺寸:
显微镜参数:
² 总放大倍数:20 ~ 200X连续变倍
² 主物镜倍数:0.7 ~ 4.5X连续变倍
² 目镜倍数:0.5X
² 升降范围:270mm
² 中心范围:150mm
² 调焦范围:65mm
² 显示屏:13.3寸高清显示屏
相机参数:
² 输出分辨率:HDMI 1920x1080P
² 芯片尺寸:1/2.8”
² 支持功能:实时显示、拍照、录制、测量等
原文链接:http://www.8178.org/caigou/show-112426.html,转载和复制请保留此链接。
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