COB加工价格服务介绍「恒域新和」

如何区分 SIP 元件和 DIP 元件？只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。 答：SIP 是单列直插元件，DIP 是双列直插元件。 2. 贴片电阻电容的料盘上的封装信息是公制还是英制？ （不是很多人知道） 答：是公制 3. 他们的对应关系是怎样的？（不是很多人知道） 答：SMD 贴片元件的封装尺寸： 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盘标识） 英制：1206——08

05——0603——0402——0201——01005（BOM 标识） 注：点料时看上面的公制 4. 三星电容中的电压值 A 字母表示电压是多少？ 答：25V 5. 贴片电阻中的精密度 5%和 1%分别用什么字母表示？（必问必知道的） 答：电阻的精密度 5%用 J 表示，1%用 F 表示。DIP的器件，由于有比较长的引脚，且需要穿过PCB安装，因此不能使用SMT自动贴装的设备进行安装，并且现在一般PCB上DIP封装的器件并不是太多，所以有些生产厂家采用人工安装的办法，这就是DIP手工插机，也叫做DIP人工插装。

工艺流程：

来料检验 smt仓库收料 SMT、收料、备料 生产准备 锡膏印刷 ①BOM清单 ②《IQC来料检验规范》③《不合格处理流程》 ①发料单②用量及批量 ①机种资料②样板 ③钢网、工装夹具④程序编辑 ⑤《定位作业指导书》 ①材料准备，是否工艺要求的器件 ②锡膏 《锡膏作业管理1.目视检查每一块2.对于BGA，密脚和排阻要用显微镜和有没有偏移，和3.对于大器件要检4.对于要点红胶的 工程发料单 工程准备 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定标准》75% ②《设备予数的设定》 ①《贴片判定标准》

. OK OK NG OK NG 贴片 回流焊 首件检验(IPQC、操作员) ①CHIP元件：目视是否 ②翼型元件:目视有极性 有没有位移，锡膏 ①《贴片判定标准》 ②《设备参数的设定》③《设备的维护、维修及保养》 ①BOM清单 ②《首件检验规范》③静电防护①《温度设定条件》②《温度曲线测试方法》 ③《焊接品质判断标准》④《设备的维护、维修及保养》 AQI检测目视检测AOI 检测目视检测 修理 1.首件过炉后，要认真检焊，位移，立碑，假焊，2。如有以上现象要分析原的修改措施，后再过炉，有以上现象出现。 3.解缺后再过5-10块板看现象，确保没有后再批量4.每隔20分钟IPQC和班长的板有没有不良现象，如措施。

回流焊是SMT贴片加工的关键工艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的，因为回流焊质量除

了与温度曲线有直接关系以外，还与贴片加工厂生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB的加工质量以及SMT加工每道工序的工

艺参数，甚至与smt贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。

一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了，回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。

PCB与PCBA到底有什么区别

PCB与PCBA看起来很相似，也有很多人不清楚它们的区别。早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。下面就和大家介绍一下PCB与PCBA到底有什么区别。PCB的全称是Printed Circuit Board，也就是印制电路板或者印刷线路板，是各种元器件的载体，电子加工厂在PCB上进行元器件的电气连接。

PCBA的全称是Printed Circuit Board +Assembly，也就是PCB在电子加工厂经过SMT贴片加工、DIP插件等环节的整个过程，也指经过加工后的PCB板。