SMT便于拆装:SMT贴片加工的优点中还有颇具特色的一点,就是便于拆装。这不仅能提高生产效率,也使产品的售后服务更加简单。SMT贴片加工生产出的线路板都呈模块化,组装和拆卸都很方便,一旦产品销售之后出现故障要维修也很容易实现,这就建立起了良好的市场基础。总的来说,SMT贴片加工的优点很多,以上列举的只是很少的一部分。作为新时代出现的新兴产业,也作为目前流行的工艺,SMT贴片加工经受住了市场的考验,焕发出蓬勃的生命力!光板测试是为了保证PCB在组装前,所设计的电路没有断路和短路等故障,测试方法有针床测试、光学测试等。
COB是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(PCB)上,并将导线/焊线(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的镀金线路上,再透过封胶的技术,有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。
以前COB技术一般运用对信赖度比较不重视的消费性电子产品上,如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中,因为一般制作COB的厂商大都是因为低成本(Low Cost)的考虑。 现今,有越来越多的厂商看上它的小尺寸,以及产品轻薄短小的趋势,运用上有越来越广的趋势,如手机,照相机等要求短小的产品之中。9、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。
如何保证SMT贴片与焊锡膏的印刷质量?
由焊料印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:1、锡膏不足(本地甚至缺乏整体缺乏)会导致锡焊后焊点数量不足组件,组件2、抵消,组件,组件,直立。3、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。4、锡膏印刷整体偏位:将导致整版元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等。(1)喷锡板,喷锡具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中,这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖,然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除,因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质,所以焊接强度和可靠性较好。5、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路
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