根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。3、很多贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的,但是有些贴片电感是不能选用波峰焊焊接的。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。
SMT贴片加工采用的是片状元器件,具有高可靠性,器件小而轻,故抗振能力强,采用自动化生产,贴装可靠性高,一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。印刷工艺由四种线体同时生产,分别为安必昂AX5线五条(S2、S3、S7、S11、S12),松下CM602线两条(S1、S9),松下MSH3线一条(S5),及同TV共用的安必昂AX3(S13)线。SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格,个别更是达到0.5MM网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。
目前穿孔安装印制板要实现完全自动化,还需扩大40%原印制板面积,这样才能使自动插件的插装头将元件插入,否则没有足够的空间间隙,将碰坏零件。在此操作中,我们应该注意的钢网和PCB段,钢网孔和PCB焊盘必须完全重合,3块试验后确定,开始正常生产。自动贴片机(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器科 均采用自动贴片机进行生产,以实现全线自动化生产。
清洁度要求是保证车间内无异味和灰尘,保持室内清洁,无腐蚀性物质,严重影响电容器电阻的可靠性,提高SMT设备的故障修复率,提高设备的可靠性,降低生产进度。SMT贴片生产直接影响产品的质量,因此要对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素加以控制。车间的清洁度约为BGJ73-84。要求电源的稳定性,为了避免设备在贴片加工过程中发生故障,并影响到处理的质量和进度,必须在电源中加入调节器,以保证电源的稳定性。
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