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目前的PDMS芯片键合通常是采用PDMS与玻璃进行键合的方式进行，PDMS与玻璃之间的键合通常对于玻璃的材质有要求且对玻璃表面的洁净程度要求很高,如果玻璃材质变化或者玻璃表面洁净程度不够均会导致键合强度不够从而漏液。为实现良好的键合,在玻璃材质的情况下对于玻璃的清洗要求也很严格,通常通过乙醇、去离子水超声工艺以及等离子清洗等方式反复进行，工艺繁琐且造成资源浪费。解决PDMS与玻璃键合过程中对于玻璃材质的选择问题，现有技术中主要采用的是PDMS与玻璃键合时采用钠钙玻璃进行，对于石英、钢化玻璃、ITO玻璃、 镀有其他功能薄膜(Ag膜、Au膜等)等其他材质的玻璃键合效果不理想，对于镀有电极的玻璃如果电极面积占比较大也会导致PDMS与玻璃之间键合不牢固。

PDMS以其的优势在微流控芯片中得到应用:材料廉价、易得;材料可加工性、成型性好，可以通过快速模塑法制作不同通道形状的微流控芯片;可以透过240nm以上波段的紫外、可见光，适合各种光学检测;不透水，不溶于水和常见电泳缓冲液;可以透过空气，对细胞无毒，适合生物样品检测;表面能低，容易和其他材料进行可逆或者不可逆键合;有良好的绝缘性，良好的散热性能，适于电泳分离;材料表面易于进行改性，适合不同要求的生物样品分析检测;容易质谱等其他分析检测技术联用。

等离子清洗设备的原理是在真空状态下，压力越来越小，分子间间距越来越大，分子间力越来越小，利用射频电源产生的高压交变电场将氧、、氢等工艺气体震荡成具有高反应活性或高能量的离子，然后与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质，然后由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去，从而达到表面清洁活化的目的。是清洗方法中为的剥离式清洗，其大优势在于清洗后无废液，大特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗

现在大型火力发电厂均采用疏水逐级自流的方式，是利用各加热器间的压力差，让疏水自流入相邻的压力较低的加热器空间，后一台加热器的疏水逐级自流入排汽装置。

这种疏水方式简单可靠，但是热经济性差。这是由于压力较高的加热器的疏水流入压力较低的加热器蒸汽空间时要放出热量，从而排挤了一部分较低压力的回热抽汽量。

在保持汽轮机输出功率一定的条件下，势必造成抽汽做功减少，凝气循环的发电量增加，这样就增加了冷源热损失，尤其是疏水排入排汽装置时，将直接导致冷源热损失的增加。

在疏水逐级自流系统中，装设疏水冷却器可提高机组的热经济性。在疏水自流入下一级加热器之前，用一部分主凝结水在疏水冷却器，使进入下一级的疏水放热量减少，以减少由于排挤抽汽引起的冷源热损失。

还可以防止疏水在疏水管道中汽化而发生汽阻，影响正常疏水。疏水冷却器也可以放在加热器内部，成为疏水冷却段。在现代大型机组上，高低加中均采用疏水冷却段，以提高机组的热经济性。