SMT是一项综合的系统工程技术,其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,要防静电,要有良好的照明和废气排放设施,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,操作人员也应经过技术培训。 smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群,涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种和学科。
贴片加工是SMT加工行业常见的一种技术,对于这样的一种工艺,我们需要了解什么问题呢?如何才能全i面的了解贴片加工的技术呢?1、贴片加工的贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。2、贴片加工的丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的i前端。3、贴片加工的固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。4、贴片加工的点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的i前端或检测设备的后面。
Smt贴片加工,贴片元器件以其尺寸小、体积小、重量轻、可靠性高、抗振性好、电性能稳定、焊点缺陷率低、安装密度高、高频特性好、装配成本低、能够与自动装贴设备相匹配等优越性,在电子设备,尤其是一些高i端新产品中得以应用,并且其应用范围之广令传统穿孔引线的元器件份额大大缩减。贴片加工采用SMT的原因有哪些呢?一:电子元件的发展、集成电路---IC的开发及半导体材料的多元使用;二:电子产品追求小型化,原先穿孔插件已经无法满足要求;三:电子科技革命实在必行,追逐国际潮流。四:SMT加工在电子产品功能更加完整,目前采用的集成电路—IC已经没有穿孔插件,特别是大规模、高集成IC不得不采用表面贴装技术;
在SMT贴片加工过程中,锡膏的性能会对焊接的质量造成非常大的影响。不同类型的锡膏有不同的性能,在使用的过程不恰当的操作也会锡膏具有非常大的影响。在SMT贴片加工制程中,应根据不同的产品情况下来选择锡膏类型,并严格控制锡膏的使用规范。在购买锡膏前,都会根据加工的产品的具体情况来选择锡膏,加工的产品属于高密度、窄间距的,则需要选择锡粉的颗粒直径小、圆形的锡膏,能承受高温的PCB组件,可以使用无铅高温锡膏,高温状态下以受损的,则可以使用无铅低温锡膏,此外锡膏的黏度、易氧化程度都是需要考虑的。
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