化学镀的定义是相对于电镀,化学镍正相对于电镀镍。不同于电镀,它无需外电源,仅利用溶液中适当的还原剂就使镍离子在金属表面的自催化作用下得以还原沉积,所以也称无电镀。
1. 优异的均镀能力:
无论工件形状如何复杂,只要采取适当的技术措施,都可以在工件的不同位置得到几乎均一的镀层。
2. 抗蚀性高:
特别是在含磷量高时,在许多浸蚀性介质中均比电镀镍耐蚀得多。
3.光亮的化学镍层可以媲美不锈钢:
比电镀镍层的微黄色外观美观,其它在结合力,较少的磁性等方面有时候也是一个重要的优势。
低温化学镀镍主要针对铜及铜合金产品进行快速施镀,一般温度控制在25~50度,化学镀时间控制在5~30分钟,镀层外观黑亮,适合化学镀5微米以下的化学镀镍层,镀层为纯镍,可焊性较好,可以作为一般防腐镀层、中间过渡层、铜防扩散层。
铜及铜合金产品如镀高耐蚀化学镍或厚化学镍时,可用此溶液作为常规化学镀镍活化剂,一般活化3~5分钟即可,活化层活性大,起镀快。
经活化过的铜及铜合金表面化学镀镍层均匀、无漏镀、无麻坑。
降低镀液温度不但可以进步镀液稳定性、降低制造老本,并且可以削减镀液挥发量,从而起到勤俭动力和护卫环境的双重成果。设计中温或低温化学镀历程,有前景的方案是选定合适的络合剂与增加剂。增加剂用量少,对沉积速率和镀层性能影响显著,但是当前对增加剂好处机理的研究尚不够深入。同时,因为活化步骤关系到化学镀产生与否、沉积速率快慢、镀层质量利害等疑问,探索活化历程的机理、发展新的活化技巧等也成为化学镀技术革命的环节。
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