smt贴片生产厂家免费咨询 合肥迅驰I免开机费点点星光

smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

二、打印后，焊盘上焊膏厚度不一。产生原因：1、焊膏拌和不均匀，使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行；避免或解决办法：在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。三、陷落。打印后，焊膏往焊盘两头陷落。产生原因：1、刮i刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。避免或解决办法：调整压力；从头固定印制板；挑选适宜黏度的焊膏。

容易发生smt贴片封装的问题有哪些？

(1) 大间距、大尺寸BGA :容易产生的不良现象是焊点应力断裂。

(2) 小间距BGA :容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(3) 长的精细间距表贴连接器：容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(4) 微型开关、插座:容易产生的不良现象是内部进松香。

(7) 变压器等:容易产生的不良现象是开焊。

常见问题产生的主要原因有:

(1) 微细间距元器件的桥连，主要是焊膏印刷不良所致。

(2) 大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。

(3)小间距BGA的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷不良所致。

(4) 变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。