河北超声C扫描探伤报价货真价实「多图」申请免费qq号码

超声 C 扫的基本原理

超声 C 扫检测本质上是在常规超声 A 扫检测基础上利用电子深度门记录反射回波信号，通过接收电路放大后在示波屏上显示，当探头对工件进行整体扫查后，即可得到工件内部缺陷或界面的俯视图。C 扫图像可以直接反映工件内部与声束垂直方向上缺陷的二维形状与分布，通过不同的颜色标示缺陷的埋藏深度。

超声C扫描系统组成上可以分为软件和硬件两大部分，软件部分主要是超声信号处理和探头运动控制程序，包括超声采集卡驱动程序，PMAC运动控制卡驱动程序，超声信号处理程序，伺服运动控制程序等；硬件部分主要实现探头的自动扫查，由上位机、超声采集卡，PMAC运动控制卡、伺服单元、探头及其夹持装置、工件固定装置、伺服电机、机架主体以及相关的电气设备和传动设备组成。

C 扫描优势

优势一：“点聚焦探头”让超声能量高度集中，可以检测出更细微的缺陷

C扫描使用点聚焦探头，如图1点聚焦探头示意图，通过探头中的透镜，把一束超声波聚焦为1个点，能量高度集中，能发现更细微缺陷；

图2 是实测的点聚焦探头的声场图，检测时把板厚置于焦柱范围内即可，制作探头时焦柱长度可控制在5~50mm。

图1：点聚焦探头示意图

图2：点聚焦探头实测声场图

优势二：“密集的步距”保证了扫查的高度精细化

常规A扫探伤时，步距一般是探头晶片的尺寸，一般是10~20mm

但C扫描一般控制在0.1~3之间，当然步距太小会极大地降低检测效率。

比如：如果人工检测，用直径20mm的探头检测，100*100的区域一般观察25个点。C扫描选择1mm步距时，是记录了10000个点

25个点和10000个点相比，扫查的精细化显而易见

超声波C扫描

C扫描来源于英文，意思是恒定的深度，是对某一深度的截面进行扫描，是二维平面内移动并选取A扫描特定深度的点的信号成像，显示的是水平截面的缺陷信息。C扫描就是三维成像扫描，扫描结果为工件的横断面。

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相控阵超声C扫描成像检测技术

相控阵成像检测技术是通过控制换能器中各个阵元激励(或接收)的时间延迟，改变由各阵元发射(或接收)声波到达被检结构内部某点的相位关系，实现聚焦点和声束方位的变化，从而完成相控阵波束合成，形成扫描成像的技术。该技术利用相控阵探头多阵元分时聚焦的能力，相比传统超声具有良好的声束可达性，高的检测灵敏度、分辨力和信噪比。

相控阵超声成像检测的为相控阵超声换能器，其由几十到上百个相互独立的压电晶片组成，每个晶片均为阵元，通过计算机按照一定规则控制每个阵元的激发和接收，并将波形转换为图像显示。因此，相控阵超声单次扫查相当于几十到上百个独立的超声探伤仪同时工作。