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真空镀膜是真空应用领域的一个突破性技术，利用物理或者化学方法并吸收一系列新技术而成的工艺，目的就是为了在实际生产中为产品创造薄膜保护层。工艺主要分为真空蒸镀、磁控溅射镀膜、离子镀三种。

为什么需要进行真空镀膜呢？这项工艺已经成为了电子元器件制造中的一项不可或缺的技术，主要是为了使产品表面具有耐磨损耐高温，耐腐蚀等优于产品本身的性能，从而提高产品的质量，延长加工产品的使用寿命，不仅如此，还可以节约能源，获得更为显著的技术经济效益。所以在改变玻璃表面采用减反射技术意义重大,可降低电子产品在室内外的反射光,减少电量消耗,大幅提升用户体验。

实际应用中，我们往往会根据产品的性质来决定选用哪种真空镀膜工艺。磁控溅射镀主要用于金属产品，蒸发镀主要用于塑胶产品，光学离子镀主要用于璃玻产品。真空镀膜技术被誉为发展前途的重要技术之一，镀膜公司并已在高技术产业化的发展中展现出诱人的市场前景。真空电镀为磁控溅射镀，以电镀不锈钢产品材质为主，可以电镀金色、玫瑰金色、黑色、枪色、蓝色等颜色，质量稳定，品质保障。

但是如果是指原子层尺度上的均匀度，也就是说要实现10A甚至1A的表面平整，是现在真空镀膜中主要的技术含量与技术瓶颈所在，具体控制因素下面会根据不同镀膜给出详细解释。

2.化学组分上的均匀性：

就是说在薄膜中，化合物的原子组分会由于尺度过小而很容易的产生不均匀特性，SiTiO3薄膜，如果镀膜过程不科学，那么实际表面的组分并不是SiTiO3，而可能是其他的比例，镀的膜并非是想要的膜的化学成分，这也是真空镀膜的技术含量所在。

3.晶格有序度的均匀性：

这决定了薄膜是单晶，多晶，非晶，是真空镀膜技术中的热点问题，具体见下。

溅射镀膜中的激光溅射镀膜pld，组分均匀性容易保持，而原子尺度的厚度均匀性相对较差(因为是脉冲溅射)，晶向(外沿)生长的控制也比较一般。以pld为例，因素主要有：靶材与基片的晶格匹配程度、镀膜氛围(低压气体氛围)、基片温度、激光器功率、脉冲频率、溅射时间。即在真空状态入气，气撞击靶材，靶材分离成分子被导电的货品吸附形成一层均匀光滑的表面层。对于不同的溅射材料和基片，参数需要实验确定，是各不相同的，镀膜设备的好坏主要在于能否控温，能否保证好的真空度，能否保证好的真空腔清洁度。MBE分子束外沿镀膜技术，已经比较好的解决了如上所属的问题，但是基本用于实验研究，工业生产上比较常用的一体式镀膜机主要以离子蒸发镀膜和磁控溅射镀膜为主。

纳米镀膜主要的成分是从石英砂中提纯的纳米级别的二氧化硅,其单晶分子大小达到8-10nm,作用原理是,手机的镜面虽然在肉眼的观察下是平整的,但是实际表面是有很多分子的缝隙,我们就利用这种超微观的纳米二氧化硅来填充这些分子的缝隙从而达到提高屏幕密度硬度。可以有效提高屏幕的光滑度，提升手机屏幕画质，色彩更逼真，触控格更灵敏。这项工艺已经成为了电子元器件制造中的一项不可或缺的技术，主要是为了使产品表面具有耐磨损耐高温，耐腐蚀等优于产品本身的性能，从而提高产品的质量，延长加工产品的使用寿命，不仅如此，还可以节约能源，获得更为显著的技术经济效益。无论是那种纳米手机镀膜，期主要成份都是二氧化硅。也就是液体玻璃。