IGBT清洗剂即时留言「易弘顺电子」你爱我吗当然爱了是什么歌

5分钟前 IGBT清洗剂即时留言「易弘顺电子」[易弘顺电子629c357]内容：

3、合金焊剂 合金焊剂中添加较多的合金成分，用于过渡合金元素，多数合金焊剂为烧 结焊剂。合金焊剂主要用于低合金钢和耐磨堆焊的焊接。

4、熔炼焊剂 熔炼焊剂是将各种矿物的原料按照给定的比例混合后，加热到1300 度以上，熔化搅拌均匀后出炉，再在水中急冷以使粒化。再经过烘干、粉碎、过筛、包装使用。国产熔炼焊剂牌号采用“HJ"表示，其后面位数字表示MnO的含量，第二位数字表示SiO2和CaF2的含量，第三位数字表示同一类型焊剂的不同牌号。

5、烧结焊剂 按照给定的比例配料后进行干混合，然后加入黏结剂(水玻璃)进行湿混合，然后造粒，再送入干燥炉固化、干燥，后经500度左右烧结而成。国产烧结焊剂的牌号用“SJ”表示，其后的位数字表示渣系，第二位和第三位数字表示同一渣系焊剂的不同牌号。

焊接中助焊剂的作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金属表面达到必要的清洁度，破坏融锡表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面再度氧化、增加其扩散力，有助于热量传递到焊接区。助焊剂的主要成分是有机酸、树脂以及其他成分。高温和复杂的化学反应过程改变了助焊剂残留物的结构。残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应产生的金属盐，它们有较强的吸附性能，而溶解性极差，更难清洗。

这些污染物自身发粘，吸附灰尘。这些有机残留物（如松香的、油脂等）会形成绝缘膜，会防碍连接器、开关、继电器等的接触表面之间的电接触，这些影响会随环境条件的变化及时间延长加剧，引起接触电阻增大，造成接触不良甚至开路失效。有时松香覆盖在焊点上还有碍测试，特别是非极性污染物在极性污染物的配合下，还会加剧污染的程度。

PCBA装焊后的清洗是一项增值的工艺过程，其主要任务是清除焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染，目的是提高PCBA的使用可靠性。这在过去曾被认为是不增值的劳动，现在看来是错误的认识。 PCBA的清洗，分为贴装（SMT工段）的清洗、插装（THT工段）的清洗，清洗可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的堆积，并且可以降低产品可靠性在表面污染物方面的风险。