在LED芯片制作过程中,把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片,分捡出来,这些就是后面的散晶,此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片,也就自然成了边片。
刚才谈到在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试,对于不符合相关要求的晶圆片作另外处理,这些晶圆片是不能直接用来做LED方片,也就不做任何分检了,直接卖给客户了,也就是目前市场上的LED大圆片(但是大圆片里也有好东西,如方片)。
LED制作流程分为两大部分。
首先在衬低上制作氮化家(GaN)基的外延片,这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延炉中完成的。
准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后,按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。
常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底,还有GaAs、AlN、ZnO等材料。
MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应,将所需的产物沉积在衬底表面。
通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例,从而控制镀膜成分、晶相等品质。
MOCVD外延炉是制作LED外延片蕞常用的设备。
LED的电压在2-9v不等,功率也有较宽的范围,具体选用哪种LED还要看这个模组作为一个产品来说的技术要求。比如这个LED模组需要输出10lm的光,外观上看用两颗LED比较好,就可以选择5lm一颗的LED。结合颜色(LED电压与颜色有关)、温度、品质等其他因素,就可以找到一款合适产品的LED。LED模组可以分为直插式LED模组,食人鱼LED模组,贴片LED模组。
浅析LED电子显示屏技术发展升级方向LED电子显示屏不断发展,虽LED显示屏厂家众多,但技术升级方向则大概是一致的,未来的深圳LED显示屏趋于薄型化、高功率、LED显示屏大屏幕拼接技术越来越成熟等。随着LED显示屏发展时间增长,应用领域越来越广,人们对LED显示屏的认识、认知度也随之越深,之前没了解问题的也逐渐展显出来,从技术方面来讲,目前我国LED显示屏技术主要存在以下问题:
一是亮度不足问题。LED电子显示屏的主要优势是对多变复杂的户外环境的适应力,户外环境的特点要求LED显示屏要在晴天、阴天、雨雪天气、远距离、多视角上都能保证足够的亮度来传递信息,因此亮度尤为重要,而由于LED亮度不足,使得目前LED在照明行业中只能充当配角,主要用于装饰,这对于上万颗LED的综合运用更是一项巨大的挑战。
二是LED色差问题。单个LED的应用,基本上不存在色差问题,但将众多LED进行综合运用的话,色差问题就会凸现出来。虽然已有技术来改善此问题,但由于国内技术和生产水平所限,同一同一批次LED中仍然存在差异,而且这种差异很难逃脱肉眼的挑剔,从而难以保证LED显示屏的色彩还原性和逼真性。
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