原因的解决我们总是放在较后,而是先着手改进第三个原因,如果改进了第三个原因,此种现象仍然存在的话,我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时,应先采用红胶固定,然后再进行回流和波峰焊接,问题基本可以解决。
焊接后pcb板面有锡珠产生这是在SMT焊接工艺中比较常见的一个问题,特别是在使用者使用一个新的供应商产品初期,或是生产工艺不稳定时,更易产生这样的问题,经过使用客户的配合,并通我们大量的实验。
smt加工厂家在smt组装加工后组装成品交货,pcba生产厂家在检验合格后,应整理好检验和试验数据、资料,开具合格证明,准备测试的附连试验板和包装材料。交货应包括验收合格的印制板、合格证、必要的(或按合同规定的)测试数据和附连试验板( 对于3级产品的多层板至少应包括电路通断测试数据、 镀覆孔的金相显微剖切照片)。
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