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封装外壳的发展空间以及影响[一]、金属封装外壳的发展空间
电源是利用高新的电力电子技术，控制晶体管开通和关断的时间比率，维持稳定输出电压的一种电源。电源一般由脉冲宽度调制(PWM)控制IC和MOSFET构成。脉冲信号的频谱很丰富，很容易干扰其它电路的工作，加金属封装外壳的目的就是起电磁屏蔽作用，能适当降低一些干扰。
电源和线性电源相比，二者的成本都随着输出功率的增加而增长，但二者增长速率各异。线性电源成本在某一输出功率点上，反而高于电源。随着电力电子技术的发展和创新，使得电源技术在不断地创新，这一成本反转点日益向低输出电力端移动，这为电源提供了广泛的发展空间。电源产品广泛应用于工业自动化控制、设备、科研设备、LED照明、工控设备、通讯设备、电力设备、仪器仪表、设备、半导体制冷制热、空气净化器和仪器类等行业。
[二]、蝶形微波器外壳介绍合金元素对于金属的影响
我们使用的很多金属设备都不是由单一的金属制成的，而是由两种及以上金属材料制作而成的，例如生活中常见的铝合金制品，那么合金元素对于蝶形微波器壳体会产生哪些影响呢？下面小编就为大家简单的介绍一下。
影响一、铝铜合金富铝有些548时，铜在铝中的较大溶解度为5.65%，温度降到302时，铜的溶解度为0.45%。铜是重要的合金元素，有的固溶强化效果，此外时效分出的CuAl2有着显着的时效强化效果。铝合金中铜含量一般在2.5%~5%，铜含量在4%~6.8%时强化效果较好，所以大有些硬铝合金的含铜量处于这规模。
影响二、Al—Si合金系富铝有些在共晶温度577时，硅在固溶体中的较大溶解度为1.65%。虽然溶解度随温度下降而削减，介这类合金一般是不能热处理强化的。铝硅合金具有的锻造功能和抗蚀性。
影响三、若镁和硅一起参加铝中构成铝镁硅系合金，强化相为MgSi。镁和硅的质量比为1.73：1。规划Al-Mg-Si系合金成分时，基体上按此份额装备镁和硅的含量。有的Al-Mg-Si合金，为了进步强度，参加适当的铜，一起参加适当的铬以抵消铜对立蚀性的晦气影响。
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