沉铜&板电
安全及环保注意事项
1. 经常注意控制面板上温度指示及过滤循环泵是否正常。
2. 每次开动沉铜线前,第壹缸先做板起动,若长时期来做板,在恢复生产时需先做假板拖缸。
3. 沉铜缸必须经常打气,所有药液缸必须保持清洁,避免灰尘等污染。
4. 生产中特别注意背光测试,发现背光不正常时即刻分析调整。
5. 经常检查摇摆、自动加药、再生装置、火牛等是否运行良
種名:NCプラビューティー NCP11/22型 [特許]、SCP22型、NCP22-2JC型
用途:小型~大型サイズまで偏光板の端面鏡面加工
特長:スマートフォン・タブレト端末など液晶ディスプレイに使用されている偏光板・導光板の端面鏡面加工。中小型サイズ対応のNCP11/22型、と使い易さを追求したSCP22型、超大型サイズ対応のNCP22-2JC型をラインナプ。
发展简史
在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了jue对统治的地位。
20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降低制作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。而在日本,宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请专利。三十年间,不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而成功的是1925年,美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,成功建立导体作配线。
直至1936年,奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)在英国发表了箔膜技术,他在一个收音机装置内采用了印刷电路板;而在日本,宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请。电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印制电路板为相似,这类做法称为减去法,是把不需要的金属除去;而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线,称为加成法。虽然如此,但因为当时的电子零件发热量大,两者的基板也难以配合使用,以致未有正式的实用作,不过也使印刷电路技术更进一步。
目前的电路板,主要由以下组成
丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。
表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银,化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。
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