以硫酸盐为基的蚀刻药液,使用后,其中的铜可以用电解的方法分离出来,因此能够重复使用。由于它的腐蚀速率较低,一般在实际生产中不多见,但有望用在无氯蚀刻中。单面板通常制作简单,造价低,但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。有人试验用硫酸-shuang氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用。更进一步说:硫酸-shuang氧水,不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻,而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法,故决大多数人很少问津。
固定贴片元件贴片加工元件的固定是非常主要的,根据贴片元件的管脚多少。其固定办法大体上能够分为两种——单脚固定法和多脚固定法,关于管脚数目少通常为-个)的贴片元件如电阻电容二极管三极管等。从理论上讲,印制电路进入到蚀刻阶段后,在图形电镀法加工印制电路的工艺中,理想状态应该是:电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜的厚度,使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。通常选用单脚固定法,291即先在板上对其的一个焊盘上锡。然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板。右手拿烙铁接近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊。
SMT 基本工艺构成要素: 锡膏印刷–> 零件贴装–> 回流焊接–> AOI 光学检测–> 维修–> 分板。
SMT贴片加工的优点:电子产品体积小、组装密度高、重量轻、 可靠性高、抗振能力强等一系列的优点。
通常,组件没有均匀的热质量,要保证所有的焊点达到足够的温度,以便形成合格的焊点是必要的,重要的问题是要提供足够的热量,提高所有引线和焊盘的温度,从而确保焊料的流动性,湿润焊点的两面,焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击。
1.什么是SMT?
SMT是表面组装技术(Surface Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子产品组装行业里常用的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊加热焊接方法组装的一种电路装连技术
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