smt贴片加工中虚焊是常见的一种问题。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起,但实际上没有达到融为一体的程度,结合面的强度很低,焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程,smt贴片加工特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区,所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断带事故,给生产线正常运行带来很大的影响。虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低,熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度,只是达到了塑性状态,经过碾压作用以后勉强结合在一起,所以看上去焊好了,实际上未能完全融合。所以我们在工作中一定要仔细。
贴片加工采用SMT的原因有哪些呢?1、电子元件的发展、集成电路---IC的开发及半导体材料的多元使用;2、电子产品追求小型化,原先穿孔插件已经无法满足要求;3、电子科技革命实在必行,追逐国际潮流。4、SMT加工在电子产品功能更加完整,目前采用的集成电路—IC已经没有穿孔插件,特别是大规模、高集成IC不得不采用表面贴装技术;5、产品批量化、生产自动化、生产企业为提高自身竞争力、满足客户需求,大力提高产品质量及降低生产成本。
SMT贴片生产线的发展趋势是怎样?
SMT贴片生产线朝信息集成的柔性生产环境方向发展
随着计箅机信息技术和互联网信息技术的发展,SMT生产线的产品数据管理和 过程信息控制将逐渐完善,生产线的维护管理实现数字信息化,新的SMT生产线将朝信息集成的柔性生产环境方向发展。
1容易发生smt贴片封装的问题有哪些?
(1) 2容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(2) 密脚元器件:如0.65mm以下的SOP QFP,2容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
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