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技术参数；

1、型号； RC-5338II

2、加工范围；500X*300Y1*300Y2*80Zmm

3、大负载；8kg

4、高速度；500X*500Y1*500Y2*500Zmm/sec

5、温度范围；常温-500℃

6、重复精度；±0.01mm(X/Y/Z)/ ±0.02°(R)

7、适用锡丝；Φ0.3～1.6mm

8；程序记录容量；9999个程序

9、数据储存方式；内存

10、显示方式；液晶屏

11、马达系统；步进马达

12、操作模式；手动/自动

13、运动补间功能；二维直线、三维直线、三维圆弧

14、编程模式；示教盒

15、外部控制接口；启动按钮/脚踏开关

16、空气压力；4～5kg cm2

17、电源；AC220V

18、外形尺寸；650x450X725mm

19、本体重量；70kg

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焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用直觉智能控制仪，可编程曲线控制，控温准确，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人24h就可完成大尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。焊接与胶合的不同当两种材料用胶粘合在一起，其表面的相互粘着是因为胶给它们之间的机械键所致。

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清洁当金属薄板非常干净时，水便会润湿其表面，因此，当“焊锡表面”和“金属表面”也很干净时，焊锡一样会润湿金属表面，其对清洁程度的要求远比水于金属薄板上还要高很多，因为焊锡和金属之间必须是紧密的连接，否则在它们之间会立即形成一很薄的氧化层。不幸的是，几乎所有的金属在曝露于空气中时，都会立刻氧化，此极薄的氧化层将妨碍金属表面上焊锡的润湿作用。注：“焊锡”是指60/40或63/37的锡铅合金；自动焊锡机目前已经成为一种趋势，能够有效的代替人工，提高生产效率。 “基材”泛指被焊金属，如PCB或零件脚。

焊锡机虚焊的因素

机械维护编辑电容器引线焊锡机焊锡机的种类及规格有很多种，而且被焊工件的大小又有所不同，因而合理地选用焊锡机的功率及种类，对提高焊接质量和效率有直接的关系。焊锡机焊接集成电路、晶体管及受热易损元器件时，应选用 20W 内热式或 25W 的外热式焊锡机。焊接导线及同轴电缆时，应先用 45W~75W 外热式电烙铁，或 50W 内热式焊锡机。焊接较大的元器件时，如行输出变压器的引线脚、大电解电容器的引线脚，金属底盘接地焊片等，应选用 100W 以上的焊锡机。焊锡机烙铁一定要够温度的时候才能开始制作，这也是出现虚焊比较多的事项。无铅回流焊锡机焊锡机焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术，需要多多练习才能熟练掌握。