随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。B、内部为交叉错落结构的颗粒状,各部方向的性能基本相同,横向承重力好。而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。1980年代后半,为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势,0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。
适当的热压压力。再将施胶后的刨花铺成板坯,其厚度一般为成品厚度的10~20倍。压力能影响刨花之间接触面积、板材厚度偏差和刨花之间胶料转移程度。按照产品不同密度要求,热压压力一般1.2~1.4兆帕。适当的温度。温度过高不仅会使脲醛树脂分解,也会造成升温时板坯局部提前固化而产生废品。适当的加压时间。时间过短,则中层树脂不能充分固化,成品在厚度方向的弹性恢复加大,平面抗拉强度显著降低。热压后的刨花板应经一段时期的调湿处理使其含水率达平衡状态,然后锯裁砂光,检验包装。但卸压后不能热态堆叠,否则将增加板材脆性。
寻求资源丰富、价格低廉的胶粘剂是发展刨花板生产重要因素,因此林产资源和造纸制浆废液的有效利用已越来越受到重视。多层板是由木段旋切成单板或由木方刨切成薄木,再用胶粘剂胶合而成的三层或多层的板状材料,通常用奇数层单板,并使相邻层单板的纤维方向互相垂直胶合而成。单宁甲醛胶及亚硫酸盐纸浆废液胶用作胶粘剂已取得成功,水泥、石膏等制成的无机胶粘剂也已得到应用;而更具吸引力的是无胶粘合新技术,它的出现将使刨花板工业发生根本性变革。至于刨花板本身,由于定向型结构在力学性能方面显著优于随机型结构,可以用来代替胶合板甚至部分锯制板材,故大有发展前途。刨花板表面装饰加工也将出现更多的新材料和新工艺,并有可能通过多品种多功能饰面材料预制的化,形成一个独立的新兴工业门类。
包装材料行业发展四大趋势
包装材料业随着经济国际化进程的逐步加快,我国包装材料行业经历了高速发展的阶段,今天已经建立起相当的生产规模,已成为中国制造领域里重要的组成部分。今后我国包装材料行业发展凸显四大趋势: 其一、包装材料行业将进一步向个性化发展
由于需求量大,我国包装行业呈批量化,规模化的发展,满足了发展的需要。但是同时也造成了同质化的竞争和价格战。单纯的产能提升和成本降低会逐渐感受到市场的压力,而差异化,个性化的包装解决方案会成为发展的趋势。
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