smt电路板加工厂家即时留言「多图」关于长征的资料

器件与基板的连接：

（1） 尽量缩短器件引线长度；

（2）选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，如果可能的话，尽量选择引线横段面大；

（3）选择管脚数较多的器件。

器件的封装选取：

（1）在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率；

（2）应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径；

（3）在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。

在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。

SMT 基本工艺构成要素:　锡膏印刷–> 零件贴装–> 回流焊接–> AOI 光学检测–> 维修–> 分板。

SMT贴片加工的优点：电子产品体积小、组装密度高、重量轻、可靠性高、抗振能力强等一系列的优点。

中文意思为静电放电,12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PC/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C,14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%,15.常用。

1.SMT需要什么设备来完成工艺组装?

印刷机，贴片机，回流焊三大主要生产设备。

实际的生产过程中还有很多检测设备，SPI，AOI等。

2.Smt需要什么技术?

对表面组装的一整套工艺流程，问题点控制。

对于设备使用了解的设备编程技术

对品质管控的质量流程

3.Smt需要什么样生产环境?

车间防静电处理，温湿度管控(温度25正负2度，相对湿度40%-60%)，作业人员防静电服饰。

根据产品的工艺流程确定SMT贴片生产线设备选型方案

贴片的产品比较简单，采用纯表面组装或单面混装工艺时，可选择一种焊接设备（回流焊炉或波峰焊机）；如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式，采用回流焊炉和波峰焊两种焊接工艺时，应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备；（5）受加工环节行为影响的T贴片加工品质有车间、ESD防静电防护的、照明、湿度、洁净度、噪音。如产品需要清洗，还要配置清洗设备。