DIP治具是在电子厂流水线生产时辅助插件焊接的一种工具,用来大大提高插件焊接的效率和质量,从而实现电路板批量加工。一般是用在波峰焊生产线上,也有人用在手锡炉上。
dip是smt的后续工作。pcb板经过smt贴片以后,在经过回流炉,ict以后,就会到dip段。dip就是插件,有人工插件,或是机器插件。
dip治具就是在电子厂流水线生产时辅助插件焊接的一种工具,用来大大提高插件焊接的效率和质量,从而实现电路板批量加工。一般是用在波峰焊生产线上,也有人用在手锡炉上。
dip治具可以分类为红胶工艺和锡膏工艺,一般红胶工艺的dip治具比较好加工,只需要把所有的贴片和插件全部露在外面
锡膏工艺的dip治具比起红胶工艺的dip治具要难加工一点,需要把贴片部分挡住,防止锡波冲上去把贴片融掉。而插件部分就需要露出来
深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
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在原材料价格不断上涨,劳动力成本不断上升的今天,企业能做的就是不断降低自己的成本。DIP制造已经成为一颗烫手山芋,接又难受,不接又不行,如何理性面对DIP制造订单,减少DIP返修成为我们必须研究的课题。
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DIP工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表)
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C)50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
SMA类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混装 100~110
多层板 通孔器件 15~125
多层板 混装 115~125
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