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SMT贴片加工是一个复杂的过程，焊接是一个重要的部分。SMT贴片，就是表面组装技术，英文缩写是SMT，这个技术在电子加工行业中比较的流行。焊接质量直接决定了产品的质量，因此焊接材料的选择变得至关重要。根据SMT贴片处理中的元件，焊料可分为锡铅焊料。、银焊料、铜焊料。根据使用的环境湿度，可分为高温焊料和低温焊料。密切关注此Mita Electronics，了解SMT贴片处理中焊接材料的分类。具有良好的导电性：因为锡、铅焊料是良导体，其电阻非常小。

在SMT贴片加工过程当中，如果是单面加工，那么它的具体工艺流程有：固化：SMT贴片加工的固化过程就是将贴片胶融化，从而可以让表面组装元器件与电路板牢牢的粘贴在一起。PCBA生产工序可分为几个大的工序，SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。回流焊结：回流焊接的主要工作内容就是将焊膏融化，然后让表面组装元器件与pcb板牢固的粘贴在一起。清洗：写着一个位的主要内容就是将电路板表面上的并且在人体有害的焊接残留物清除掉，比如说助焊剂。

其功效是将表面贴装元器件准确安裝到PCB的固定不动部位上。虽然布局和布线是连续的，但在设计工程中，板的布局通常根据布线和内部电气层划分的需要进行调整，或者根据布局调整布线，并且有一个过程、进行调整彼此。常用机器设备为贴片机，真空吸笔或型镊子，坐落于SMT加工工艺生产线中丝印机的后边。回流焊接：其功效是将助焊膏熔融，使表面贴装元器件与PCB坚固焊接在一起以超过设计室规定的电气设备特性并彻底依照标准曲线图高精密操纵。常用机器设备为回流焊机，坐落于SMT加工工艺生产线中贴片机的后边。

pcba设计加工在早期的DFM汇报中，能够顾客提议在PCB上设定一些测试用例，目地是以便测试PCB及电焊焊接好全部元器件后的PCBA电源电路导酸的通性。另外，由于电子元件本身的重量轻，SMT贴片中焊点的强度要求不是很高，因此可以满足焊点的强度要求。假如有标准，能够规定顾客出示程序，根据烧录器将程序烧制到主控制IC中，就能够更为形象化地测试各种各样触摸姿势所产生的作用转变，为此检测一整块PCBA的作用一致性。pcba设计加工针对有PCBA测试规定的订单信息，关键开展的测试內容包括ICT、FCT、Burn In Test、温度湿度测试、坠落测试等，