硅片直径为100um,温升1度,上升0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,湿度也要求值一般较低,因为人在出汗,产品会有污染,特别怕大半导体车间,车间温度不应超过25度,湿度高的问题较多。当相对湿度超过55%时,冷却水管壁会结露,如果在精密设备或电路中发生,会引起各种事故。当相对湿度为50%时,容易生锈。
对于紊流洁净室,由于主要依靠空气的稀释作用来降低室内污染程度,所以主要采用换气次数的概念,而不是直接采用速度的概念,但对室内空气流动的速度也有以下要求;
1.送风口出口处的气流速度不宜过大。与简单空调房相比,速度衰减更快,扩散角更大。
2.吹过水平面的气流速度(如车损时的回流速度)不宜过大,以免将表面颗粒吹回气流中,造成二次污染,此速度不宜干燥0.2m/s。
对于平流洁净室俗称层流洁净室,因为它主要靠“活塞挤压作用的气流来排除污染”,所以截面上的速度是一个非常重要的指标。以往全部参考美国20gB标准,采用0.45m/s。但人们也明白,这样大的风速所需要的通风非常大,为了节约能源,也都在探索降低风速的可行性。
障碍物会使单向流变成湍流,从而在障碍物周围形成气团。 人类的运动也会使单向流动产生湍流。在这些湍流中,由于风速较低,空气的稀释程度较低,导致污染浓度较高。因此,净化工程风速必须保持在0.3m/s~0.5m/s(60ft/min~100ft/min)的范围内,以便中断的单向流能够迅速恢复,并充分稀释障碍物周围湍流区的污染。单向流可以用风速来正确表示,因为风速越高,房间越干净。而每小时换空气的次数与房间的容积有关,比如吊顶的高度,所以不适合单向流动。单向室的空气体积是紊流室的许多倍(10到100倍)。
净化工程指的是一些洁净要求度比较高的房间,在一定的范围之内可以清除里面的粒子有害的污染和细菌等一些污染物。那么在这个状态的分布和速度缓解之下,噪音,震动,静电等都要保证一致性。不管外界的空气条件如何变化,装修必须要按照原来的设定空间,这个主要的就是清洁度吧,让产品在很好的环境之内生产。净化工程就是一个基础辅助产业,应用也是比较广泛的进入到21世纪之后,可以用作电子信息半导体以及光电子的制造,
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