海南大型球形封头供货商来电咨询「多图」定位别人手机具体位置不被对方发现

各种连接的结构特点 在压力容器设计中常常遇到半球形封头与筒体的连接的结构。厚度不太厚的情况下可以封头和筒体等厚，但是在压力较高，筒体和封头都比较厚并且筒体和封头厚度相差较多的时候，采用等厚度结构显然是不合理的。关于封头比筒体薄的情况，GB150的附录J和JB4732附录H都推荐了几种结构尺寸（如GB150图J1（d）、（e）、（f））。其中： 结构1：图J1（d）是筒体和封头中径对齐的结构。 结构2：图J1（e）的结构，筒体和封头中径有≤0.5（δn－δb）的偏离。 结构3;图J1（f）的结构，筒体和封头内径对齐。 这几种结构都是在筒体和封头连接的切线处向封头方向逐渐减薄形成锥形（单面或双面的）过渡，而在制造时这是一段单独的筒节—过渡段。所以封头在底边有所加强，封头的等厚部分实际不是完整的半球而是一个球冠。这样实际上就成了圆筒、过渡段和球冠的连接，例如结构2，有的球冠的深度仅为球半径的0.8。 结构4：还有一种结构，就是完整的半球形封头与筒体连接，在连接处内径对齐，在筒体外侧倒角过渡。这种情况是完整的半球形封头与筒体连接，不用过渡段，而在筒体外侧有1：3倒角过渡。 2、局部应力分析 下面是一个用ANSYS分析的实际的例子： 计算压力p=16.3MPa，设计温度150°C。 封头材料是16MnR，设计应力强度Smh=150MPa，筒体材料为16Mn锻件，设计应力强度Smn=157MPa。 筒体内直径2400mm，筒体厚度148mm，封头厚度96mm。各种结构的封头内半径略有不同。这个例子厚度的余量是比较大的，圆整后的有效厚筒体仅为142mm，封头是70mm。所以应力值都比较小。 分析所用单元是三角形6节点轴对称单元。

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中国球形封头产业与国外先进技术水平比较,当前还存在着很大差距.因而,需要站在战略的高度,予以多大的支持.球形封头产业作为机械基础产业,其技术水平高低,对一个的产业技术发展水平具有的代表意义. 球形封头工艺特点是连铸薄板坯存在中心偏析,消除连铸薄板坯中心偏析是进一步提高球形封头管件的关键技术问题.球形封头焊后硬化性较大,简单发生裂纹. 球形封头出产工艺简单,出产,成本低,发展较快.球形封头出产的首要原材料在球形封头出产成本中占有很大比例,其价格的改变直接影响不锈钢冲压弯头出产成本的改变.若采用同类型的球形封头焊接,进行300℃以上的预热和焊后700℃摆布的缓冷处理.若焊件不能进行焊后热处理,则应选用球形封头焊条.球形封头的强度一般比直缝焊管高,能用较窄的坯料出产管径较大的弯头,还可以用相同宽度的坯料出产管径不同的焊管.