产品简介
TIG™780-18产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。
TIG™780-18为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要好很多。
TIG™780-18产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。
TIG™780-18为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要好很多。
产品特性
- 0.05℃-in²/W 热阻。
- 环保无毒。
- 一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥。
- 强大电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化。
- 为热传导化学物,可以更大化半导体块和散热器之间的热传导。
- 0.05℃-in²/W 热阻。
- 环保无毒。
- 一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥。
- 强大电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化。
- 为热传导化学物,可以更大化半导体块和散热器之间的热传导。
产品应用
-
广泛应用于半导体块和散热器、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置,高性能中央处理器及显卡处理器,自动化操作和丝网印刷中。
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广泛应用于半导体块和散热器、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置,高性能中央处理器及显卡处理器,自动化操作和丝网印刷中。
产品参数
TIG™780-18系列特性表
产品名称
TIG™780-18
测试方法
颜色
白色膏状
目视
结构&成分
金属氧化物硅油
黏度
1800K cps @.25℃
Brookfield RVF,#7
比重
2.5 g/cm3
使用温度范围
-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃
*****
挥发率
0.15% / 200℃@24hrs
*****
导热率
1.8 W/mK
ASTM D5470
热阻抗
0.05℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa)
ASTM D5469
TIG™780-18系列特性表 | ||
产品名称 | TIG™780-18 | 测试方法 |
颜色 | 白色膏状 | 目视 |
结构&成分 | 金属氧化物硅油 | |
黏度 | 1800K cps @.25℃ | Brookfield RVF,#7 |
比重 | 2.5 g/cm3 | |
使用温度范围 | -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ | ***** |
挥发率 | 0.15% / 200℃@24hrs | ***** |
导热率 | 1.8 W/mK | ASTM D5470 |
热阻抗 | 0.05℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa) | ASTM D5469 |
产品包装
包装方式:
-
TIG™780 -18可使用1公斤(品脱容器) 3公斤(夸脱容器) 10公斤(加仑容器)。
如需不同厚度请与本公司联系。
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TIG™780 -18可使用1公斤(品脱容器) 3公斤(夸脱容器) 10公斤(加仑容器)。
如需不同厚度请与本公司联系。
储存方式:
-
建议储存在20 ℃-35 ℃的仓储空间最大湿度不超过50% ,不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里。
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建议储存在20 ℃-35 ℃的仓储空间最大湿度不超过50% ,不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里。
原文链接:http://www.8178.org/chanpin/show-32407.html,转载和复制请保留此链接。
以上就是关于广东1.8W导热硅脂TIG780-18强大电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化全部的内容,关注我们,带您了解更多相关内容。
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