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贴装

快发智造使用进口的雅马哈YSM20、YSM10进行贴片，将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

经过十温区氮气炉设备

经过高速贴片机贴装之后，需要经过十温区回流氮气炉，主要作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

检测

为了保障组装好的PCB板焊接的品质，需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统等设备，主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。

哪里缓冲的动作不平滑，建议涂上一层薄薄的润滑剂，如果夹具松弛，紧固移动镜头清洁镜头上的灰尘和残留物。

还需要在X(w)轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物，如果有还需要进行对它们清洁一下。还有就是注意检查X（Y）轴导轨检查润滑油脂有无硬化和残留物粘附。后在看Y轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司

在确认引脚位置正确之后将焊好的引脚对角线位置的引脚焊好，这样可以避免在焊接其他引脚时IC发生移动引起IC引脚错位。

6、这时候就可以焊接其他引脚了，这个过程是使用带有放大镜的台灯，焊接时选用尖头电烙铁将IC的引线一个一个仔细焊好。

7、用放大镜检查引脚焊接情况，是否存在虚焊桥接等情况。

8、桥接处理方法：IC引脚密集导致焊接发生桥接，这种情况将焊锡熔化后吸走进行重新焊接即可。这个过程要小心仔细不能损坏到引脚。

9、再次用放大镜检查焊点，确保焊点合格且无粘连短路现象。