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FPC补强/IC芯片封装UV胶

FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。

典型应用：

用于将IC芯片或SMD（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。

点胶机的UV胶固化后为什么会发白及解决办法

想了解UV胶固化后为什么会发白，首先要知道UV胶的固化原理，UV固化材料中的光敏剂在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联化学反应，使粘合剂在数秒钟内由液态转化为固态。uv胶出现发白现象分析:一、uv灯的功率大小的影响:uv灯的功率大固化速度快，固化速度太快，会增加固化时胶层的内应力，容易出现发白现象。UV胶发白现象其实是胶层本身产生的微小气泡，因为胶水固化过程中会产生收缩，如果胶层厚度不均或硬度过高，收缩所产生的内应力无法释放，时间长了就会出现微小气泡，也就是我们看到的发白现象，直至粘接的材料脱落。

解决此问题的办法：

常见的做法是选择柔韧性配方的UV胶水；使得粘接的胶层控制均匀。你不知道的UV固化技术在美甲行业中还有这么重要的作用人们喜欢甲油的艳丽多彩，同时也爱光疗甲的造型梦幻多变。还有就是初固时使用低功率的UV灯具，使胶水的固化的速度变慢，定位后在使用高功率的UV设备深度固化，因为胶水固化速度过快，会增加胶水的收缩率。胶水固化后，胶体表面接触空气，由于空气的抑制作用，胶体表面不能脱粘，也就是粘手的现象。解决此问题的办法是用较高之紫外线强度和感光剂量，使用应较快的感光剂系统，和含365纳米波长的紫外光源。

UV点胶

选对UV胶后就先清洁材料表面，避免有灰尘等杂质，这样会对UV胶的粘接性有影响。

使用器具将胶水均匀的点（倒）在材料表面。

UV胶固化用波长为365纳米的紫外线灯照射，直到胶层已经充分完全固化。（PS：照射时紫外线灯尽量的靠近胶水可加快固化速度）

在使用紫外线照射固化后，如果周边仍有溢胶时可用工具将其小心刮除。

注意事项：确保胶层吸收充足的紫外线能量以达到为佳的固化效果，否则会严重影响胶层的粘接性能

剩余的UV胶不可倒回原包装内，应做到避光密封室温储存。