电子元件表面贴装的清洗工艺:清洗工艺的作用是利用贴装好的PCB板上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去,若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用设备为超声波清洗机和清洗液清洗,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。检测就是对我们产品质量的检查,这里的检查所用的设备还是比较多的,在检测的过程中发现不良品,立马要找对原因,以及解决方案。
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表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括:矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括:二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。因此,控制焊膏印刷问题非常重要,当然,在实际生产中很容易找到。 所以进行电路设计的时候,除却对贴片元器件提出某些与传统电子元器件相同的性能技术指标要求外,还需要提出其他更多、更严格的要求。
如何对SMT贴片加工的质量进行检验呢?我们来看看以下要点。对SMT贴片加工产品质量的检测都是根据其特性要求来进行的。它的特性一般都转化为具体的技术要求。一般SMT贴片加工产品的技术标准,如、行业标准、企业标准等以及其他相关的SMT贴片加工产品设计图样、作业文件或检验规程中的明确规定,都可以成为质量检验的技术依据和检验后比较检验结果的基础。当丝网印刷焊锡油墨时,由于丝网印刷表面不平坦,经过一段时间的丝网印刷后,刮板表面会变得不均匀,因此在阻焊层表面会留下刮痕。经对照比较,确定每项检验的特性是否符合标准和文件规定的对SMT贴片加工产品的要求。
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