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半导体工业用的气体统称电子气体。按其门类可分为纯气，高纯气和半导体特殊材料气体三大类。特殊材料气体主要用于外延，掺杂和蚀刻工艺；高纯气体主要用作稀释气和运载气。电子气体是特种气体的一个重要分支。电子气体按纯度等级和使用场合，可分为电子级，LSI（大规模集成电路）级，VLSI（超大规模集成电路)级和ULSI(特大规模集成电路）级。

近几年来，智研数据研究中心随着我国超大规模集成电路、平板显示器、光伏发电等产业的迅速发展，电子气体市场需求量明显增长，电子特种气体的国产化已是大势所趋。据了解，我国在国产化方面取得可喜进展：国产高纯氨改变了国外气体公司垄断市场的格局，高纯四氟化碳“有价无货”时代也宣告结束，高纯已成功打开。

电子气体主要包括：、、乙、化氢、硒化氢、、四氟化碳、化三氢、、三氯化硼、三氟甲烷、三氟化氮、、六、六氟化钨、六氟化硫、、磷烷、、、气、氨气、电子级等.

其中六氟化硫、电子级、、磷烷使用较多。

氙气,气,氮气是一种非常重要的气体，它的应用广泛。食品的储存和运输需要用到大量的氮气，来防止食物变质另一方面，由于氮气的良好性质，在焊接、机械设备和油田开采中有着重要的应用价值。可以说，氮气的用途很广泛，几乎处处可见。 氮气（N2）是一种无色、无味、无臭的惰性气体，密度为1.2506kg/m3，熔点为-209.86℃，沸点为-195.8摄氏度，稍溶于水和乙醇，化学性质不活跃，在一个大气压下的冷却和冷冻整个过程中吸收的总能量为382kJ/kg。人在氮气中作业时，应该防止窒息致死。

因为六氟化硫sf6高压电器设备的内部气体湿度是经由人为来进行操控的，这也导致设备内部的气体含水量比较低。内部的水蒸汽气压低，但大气中水蒸汽气压却相对很高。在这样的高温又高湿的条件之下，水分子便会自动从高压区往低压区进行渗透。外界的气温越高且相对湿度越大，那么内外水蒸汽的气压差也就会越大，从而也导致了大气中的水分透过设备的密封薄弱环节进入到设备的可能性也就越大。因为六氟化硫的分子直径为4.56×10-10m，水分子的直径为3.2×10-6m，六氟化硫分子为球状，水分子是细长棒状，那么在内部外部水分气压差比较大的时候，水分子便易于进到六氟化硫的设备的内部。

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气钢瓶在搬运过程中未戴瓶帽，手托瓶阀抬运或碰撞等原因，使瓶颈上或阀体上螺纹损坏，瓶阀可能被瓶内压力冲出脱离瓶颈。

由于气钢瓶在搬运或储存过程中坠落或撞击坚硬物体，也能在冷状态下发生。

钢瓶结构、制造工艺和材质不符合安全要求，致使气钢瓶强度不够而引发。

未按规定周期进行技术检验，由于瓶壁锈蚀变薄、裂纹而导致。