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CEEASIA2023亚洲智能芯片展,“芯芯”相吸

   日期:2023-07-04     浏览:13    评论:0    
核心提示:前不久召开的两会上,我国国家代表们围绕集成电路献计献策,代表张英表示:当前我国集成电路研发产业化能力对标国际先进企业,存
 前不久召开的两会上,我国国家代表们围绕集成电路献计献策,代表张英表示:当前我国集成电路研发产业化能力对标国际先进企业,存在四个“亟待提升”:集成电路核心、大宗产品产业链的安全可控程度亟待提升;国内晶圆厂制程水平、工艺能力亟待提升;人工智能对集成电路发展赋能亟待提升;集成电路生态体系完善度亟待提升。

“芯芯”相吸之旅挑战与机遇共存。为抓住历史机遇期,加快缩小与技术先进国家的差距,抢占技术制高点,代表邓中翰建议继续发挥新型举国体制优势,进一步强化在核心技术研发创新、扩大投资规模、助推创新企业上市融资等方面的支持力度。但很多企业的纷纷加入,使得“芯芯”之旅挑战与机遇并存。

亚洲智能芯片展“芯芯”相吸之旅 “芯”动来袭。亚洲智能芯片产业展始于二零零二年,背靠亚洲消费电子展,展会在行业领域影响甚广。行业专家指出:政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策,设定务实的发展目标和发展思路,帮助企业协调和解决困难,在市场失灵的领域发挥好组织作用,引导长期投资,对国内人才给予一视同仁的优惠政策,对外籍专家给予真正的国民待遇,帮助企业加快引进和培养人才。与此同时,必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用,建立企业为主体的攻关机制,依靠企业家实现集成电路产业的健康发展,特别要善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的领军人才,给予他们充分的发挥空间。

究竟谁能站在“芯”之旅旅程顶峰?让我们拭目以待!在此,讯通诚邀各界智能芯片研发和生产的企业加入2023亚洲消费电子展,共同探索“芯”之旅!

原文链接:http://www.8178.org/news/show-106211.html,转载和复制请保留此链接。
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