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科学技术的高速发展就决定了所有企业都要有提升，其中线路板依赖于科技，自然也不得落后，因而高频线路板的布局也就成了大家设计线路板高频板时候需要探讨的关键点。今天混压电路板厂家遇见小编为您整理了高频线路板布局时候需要注意的要点，一起来看看吧！
（1）高频电路倾向于具有高集成度和高密度布线。使用多层板既是布线所必需的，也是减少干扰的有效手段。
（2）高速电路装置的引脚之间的引线弯曲越少越好。高频电路布线的引线优选为实线，需要绕线，并且可以以45°折叠线或圆弧折叠。为了满足该要求，可以减少高频信号的外部传输和相互耦合。
（3）高频电路器件的引脚之间的引线越短越好。
（4）高频电路装置的引脚之间的配线层之间的交替越少越好。所谓“尽可能减少层间交叉”是指在组件连接过程中使用的过孔（Via）越少越好，据估计，一个过孔可以带来大约为0.5pF的分布电容。减少了过孔数量。可以大大提高速度。
（5）高频线路板布线应注意信号线的平行线引入的“交叉干扰”。如果无法避免并行分布，则可以在并行信号线的背面布置大面积的“接地”，以大大减少干扰。同一层中的平行走线几乎是不可避免的，但是在相邻的两层中，走线的方向必须彼此垂直。
（6）包围特别重要的信号线或本地单元的接地措施，即绘制所选对象的外轮廓。使用此功能，可以在所选的重要信号线上自动执行所谓的“数据包”处理。当然，对于高速系统来说，将此功能用于时钟等组件的本地处理也是非常有益的。
（7）各种类型的信号走线不能形成环路，并且接地线也不能形成电流环路。
（8）应在每个集成电路块附近放置一个高频去耦电容器。
（9）将模拟接地线和数字接地线连接到公共接地线时，应使用高频湍流链路。在高频湍流链的实际组装中，经常使用穿过中心孔的高频铁氧体磁珠，并且在电路原理图中通常没有表示，并且所得的网表不包括此类组件，布线将忽略其存在。响应于此现实，它可以用作原理图中的电感器，并且在线路板组件库中单独定义组件封装，并在布线之前将其手动移动到公共接地线的会聚点附近的合适位置。
（10）模拟电路和数字电路应分开布置。独立布线后，电源和地线应连接在一个点上，以避免相互干扰。
（11）在将DSP芯片外程序存储器和数据存储器连接到电源之前，应添加滤波电容器并将其尽可能靠近芯片电源引脚放置，以滤除电源噪声。另外，建议在DSP和片外程序存储器以及数据存储器周围进行屏蔽，以减少外部干扰。
（12）芯片外程序存储器和数据存储器应尽可能靠近DSP芯片放置。同时，布局应合理，以使数据线和地址线的长度基本相同，尤其是当系统中有多个存储器时，应考虑每个存储器的时钟线。时钟输入距离相等，或者可以添加单独的可编程时钟驱动器芯片。对于DSP系统，应选择访问速度与DSP相同的外部存储器，否则将无法充分利用DSP的高速处理能力。DSP指令周期为纳秒，因此DSP硬件系统中最常见的问题是高频干扰。因此，在制作DSP硬件系统的印刷电路板（线路板）时，应特别注意地址线和数据线。信号线的接线应正确合理。接线时，请尝试使高频线短而粗，并远离易受干扰的信号线，例如模拟信号线。当DSP周围的电路更复杂时，建议将DSP及其时钟电路，复位电路，片外程序存储器和数据存储器组成一个最小的系统，以减少干扰。
以上内容由ro4350b高频板厂家遇见小编整理分享关于高频线路板布局12个要点，希望通过本文的介绍能帮助到大家。