电镀化学镍是用恢复剂把溶液中的镍离子恢复堆积在具有催化活性的表面上。化学镍可以选用多种恢复剂，现在工业上使用广泛的是以次磷酸钠为恢复剂的化学镍工艺，其反应机理，广泛被承受的是“氢化物理论”和“原子氢理论”。
1、氢化物理论
氢化物理论认为，次磷酸钠分解不是放出原子态氢，而是放出恢复才能更强的氢化物离子（氢的负离子H-），镍离子被氢的负离子所恢复。在酸性镀液中，H2PO2-在催化表面上与水反应，在碱性镀液中，则为镍离子被氢负离子所恢复，即氢负离子H-一同可与H20或H+反应放出氢气：一同有磷恢复析出。
2、原子氢理论
原子氢理论认为，溶液中的Ni2+靠恢复剂次磷酸钠（NaH2P02）放出的原子态活性氢恢复为金属镍，而不是H2PO2-与Ni2+直接作用。
先是在加热条件下，次磷酸钠在催化表面上水解释放出原子氢，或由H 2PO2-催化脱氢发生原子氢，即然后，吸附在活性金属表面上的H原子恢复Ni2+为金属Ni堆积于镀件表面．一同次磷酸根被原子氢恢复出磷，或发作自身氧化恢复反应堆积出磷，H2的析出既可以是由H2POf水解发生，也可以是由原子态的氢结合而成。
化学镍电镀的使用寿命怎么延长 1.化学镍电镀厂家介绍，每班开槽前应分析调整镀液，并进行试镀，确定镀液状况良好后再批量入槽生产。
2.每班停镀前必须将镀液循环过滤或倒槽，以去除有害微粒，掉入镀槽内的工件应及时捞出。
3.过滤机的滤芯用后要取出冲洗干净，在过滤不同镀液时更应如此，严禁过滤机及滤芯不经清洗直接过滤槽液。滤芯用了一段时间后里面可能有细小的杂质，可用稀浸泡去除，然后用清水反复冲洗干净，放入1:1氨水中浸泡20—30分钟(中和)，水洗干净后再用纯水冲洗后即可使用。
4.化学镍电镀厂家分析，根据工件重要程度可选择新旧镀液区别对待，也可先用旧镀液进行预镀，取出后放入新镀液中镀覆，尤其在镀覆铝基体工件时，此法可延长镀液使用寿命。
5.工件入槽时采取小批量同时入槽的方式，并记下每批入槽的准确时间，镀覆时间的长短应根据镀层的厚度要求而定，必须采用测定小试片的镀厚及镀速来决定镀覆时间。
6.工件放入镀槽后要经常晃动和搅拌，严禁相互接触和碰撞，同时不断变换工件放置位置，一般使盲孔向上，以利气泡的排出，圆柱形工件应竖直悬挂，以避免金属屑等杂质落于工件表面，造成镀层出现毛刺。
7.化学镍电镀厂家讲述，槽液的装载量一般为1-2dm2/L，应根据工件的数量选择镀槽大小，槽液多少；工件入槽的数量不能超过镀槽装载量的上限。
化学镍电镀的性能特点1.工艺设备简单，不需整流电源、输电系统及辅助电板，操作时只需把工件悬挂在镀液中即可上镀镍。
2.化学镍电镀整个工艺流程有很好的环保性，它能确保整个生产环节不使用不产生对人体和环境有害的及欧盟ROHS指令规定的铅Pb，Hg，镉Cd， 铬Cr，多醚PBOE六种有害物质。
3.镀层厚度非常均匀，化学镀液的分散力接近，无明显的边缘效应，因此特别适合形状复杂的工件、腔体件、深孔件、盲孔件、管件内壁等表面施镀，镀层表面光洁、平整、美观。
4.无毒地味，无三废排放，属国家大力推广的绿色环保产品，通过SGS国际通标测试符合欧盟标准。
5.化学镍电镀是靠基材的自催化活性才能起镀，其结合力一般均优于电镀，镀层有全光亮的外观，晶粒细，致，致密，孔隙率低及摩擦系数小等优点。
6.化学镍电镀磷合金为非晶体态结构，镀层致密，无孔，耐腐性远高于电镀镍，化学镍电镀层硬度较高，镀后镀层可进行热处理来提高其硬度达到（hv800-1200），所以在某些情况下甚至可代替镀硬铬或不锈钢使用，更可贵的是化学镍电镀层兼备了良好的耐腐与耐磨性能。
7.钎焊性能好，根据镀层中含磷量可控制为磁性和非磁性。
8.由于五金机械、电子计算机、通信等高科技产业的迅速发展，为化学镍电镀提供了巨大的市场。
化学镀镍的应用与维护化学镀镍的应用：
化学镀镍的应用有很多，航空航天就是其中的一种。因为需要减轻重量，而在航空中要大量用铝合金元件而如果是经过化学镀镍强化后，会让它增加耐蚀、耐磨性，并且更加的强悍，提高了它的使用寿命，起到了很好的保护措施。汽车工业上也是化学镀镍的一大应用，它很好的解决了乙醇、等颜料问题，也是促进了汽车工业的发展，除了性能以外，它还可以解决燃油系统的腐蚀问题，在汽车行业中，可以用化学镀镍作为汽化器，保护着它的表面。以上介绍的就是化学镀镍的简单应用，希望可以很好的帮助到你们。
化学镀镍的维护：
一、在施镀过程中，由于成分的不断消耗，镀速会有所减慢，可根据气泡的多少来添加补充剂A和C，按A：C=1：1添加。要少量多次地补加。每消耗一克金属镍，需补加A和C 各式各10毫升。当大量补充A和C 时，要先降温停镀，再加入A，C补充剂，并搅拌均匀，才能进行镀镍。
二、施镀过程中，镀液PH值会有变化，新鲜镀液PH控制在4.7-4.8，随着镀液老化，PH值会慢慢升高。
三、对于铜及其合金表面镀镍要用洁净铁丝或铝丝与铜工件接触进行引镀。