合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。
一、蠕变腐蚀的产生
微型化、PCB表面处理、电路板的清洁度、有硫蠕变腐蚀倾向的场所。蠕变腐蚀不需要电磁场，Xu和Fleming报道当活性助焊剂在焊剂后没有经过清洗，蠕变腐蚀会在5天内产生。
二、影响因素
1.板面洁净度
2.湿度
3.环境中S含量
三、检测图
注：此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所
四、锡须生长
锡须能使导线间有连桥导致短路，实验证明电路板清洁度会影响锡须的生长。污染的元器件容易导致锡须的生长，干净的元器件和组装后清洗明显降低了锡须形成的倾向。
影响锡须生长的因素：
1.底层材料、
2.锡镀层厚度
3.镍镀层厚度
4.外界因素（环境温湿度、焊点密度、环境离子污染程度）等
备注：此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所
五、海洋腐蚀
电子产品进入海洋环境面临的含盐空气。
*提示：
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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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