真空镀膜技能一般分为两大类，即物理气相堆积（PVD）技能和化学气相堆积（CVD）技能。
物理气相堆积技能具有膜/基结合力好、薄膜均匀致密、薄膜厚度可控性好、应用的靶材广泛、溅射规模宽、可堆积厚膜、可制取成分稳定的合金膜和重复性好等优点。
化学气相堆积技能是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供应基体，凭借气相作用或基体外表上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的办法，主要包含常压化学气相堆积、低压化学气相堆积和兼有CVD和PVD两者特点的等离子化学气相堆积等。
真空镀膜设备在工业生产中应用广泛，无论是大小产品、金属产品或塑料产品，还是陶瓷、芯片、线路板、玻璃等产品，基本上都需要进行表面处理镀膜。在涂料就方式而言，比较常见的是采用蒸发镀或磁控豺镀或离子镀。
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请问什么是PVD?
PVD是英文Physical Vapor Deition的缩写，中文意思是“物理气相沉积”，是指在真空条件下，用物理的方法使材料沉积在被镀工件上的薄膜制备技术。
请问PVD镀膜的具体原理是什么?
离子镀膜(PVD镀膜)技术，其原理是在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质电离，在电场的作用下，使被蒸发物质或其反应产物沉积在工件上。
请问PVD镀膜能否代替化学电镀?
在现阶段，PVD镀膜是不能取代化学电镀的，并且除了在不锈钢材料表面可直接进行PVD镀膜外，在很多其他材料(如锌合金、铜、铁等)的工件上进行PVD镀膜前，都需要先对它们进行化学电镀Cr(铬)。PVD镀膜主要应用在一些比较的五金制品上，对那些价格较低的五金制品通常也只是进行化学电镀而不做PVD镀膜。