电极电位当金属电极浸入含有该金属离子的溶液中时，存在如下的平衡，即金属失电子而溶解于溶液的反应和金属离子得电子而析出金属的逆反应应同时存在：Mn++ne = M平衡电位与金属的本性和溶液的温度，浓度有关。为了比较物质本性对平衡电位的影响，人们规定当溶液温度为250℃，金属离子的浓度为1mol/L时，测得的电位叫标准电极电位。标准电极电位负值较大的金属都易失掉电子被氧化，而标准电极电位正值较大的金属都易得到电子被还原。
无光亮镀银普通型以硫酸盐为主络合剂，型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，热冲击298K（25℃）合格，非常接近镀银的性能。
无镀金无自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2]，金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
非甲醛镀铜非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。
(1)先用一部分水溶解硫酸钠（或硫酸铵）。(2)将银和焦亚硫酸钾分别溶于蒸馏水中 阳极氧化设备，在不断搅拌下进行混合。此时生成沉淀，立即加入硫酸钠（或硫酸铵）溶液并不断搅拌，使白色沉淀完全溶，再加水至所需要的量。(3)将配制成的镀液放于日光下照射数小时，加O．5g/L的活性炭，过滤，即得清亮液。添加剂的组成SL-80添加剂是由含氮的有机化合物与含环氧基团化合物的缩产物，使用该添加剂不增加镀层硬度。SL-80添加剂的消耗量为lOOmL/ (kA．h)。(4)工艺特点 该镀银工艺，电流密度大，镀层光亮细致，温度范围剪，定，深镀能力与分散能力也可以和镀银工艺相仿。(5)注意事项 配制过程中要特别注意，环要将银直接加入到硫酸钠（或代硫酸铵）溶液中，否则溶液容易变黑。因为银会与硫酸盐作用，首先生成色的硫酸银沉淀，然后会逐渐水解变成黑色硫化银。新配的镀液可能会显微黄色，或有量的浑浊或沉淀，过滤后即可可以变清。试镀前可以先电解一定时间，这时阳极可能会出现黑膜，可以铜丝刷刷去，并适当增加阳极面积，以降低阳极电流密度。在亭卜充镀液中的银离子时，一定要按配制方法的程序进行，不可以直接往镀液中加银。同时，保持镀液中焦亚硫酸钾的量在正常范围内。因为它的存在，有利于硫硫酸盐的稳定。否则硫酸根会出现析出硫的反应，而硫的析出对镀银是非常不利的。
手动生产线：
动电镀生产线适用于贵金属电镀，如镀镍、镀银、镀金等。手动电镀生产线设计布局灵活，占地面积较小，可同时具有2至3个工艺流程，能满足多种零件的电镀工艺。
半自动生产线：
半自动电镀生产线适用于针对精密电子、小五金件的成批生产及大量生产，产值大，经济效益好。该电镀生产线是在生产线上设导轨，行车在导轨上运行从而输送控件在镀槽中进行加工，工人手控行车电钮进行操作,半自动电镀生产线在设计时已经计算好行车及挂钩的运行速度、工件数量及面积、生产节拍以及工艺参数，因此生产的产品质量稳定，一致性好，产量大，设计负荷系数达85%以上!半自动线由于变通性强，而又有较和产能，因此是当前国内电镀生产线中的主流设备。