电路板工艺流程
目的：
将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
设备及作用：
1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．xi板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
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钻孔
目的：
在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道
设备与用途
1． 钻机：用于线路板钻孔。
2． 钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。
3． 翻磨钻咀机：翻磨钻孔使用的钻咀。
4． 上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来。
5． 退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用。
6． 台钻机：底板钻管位孔使用。
目前的电路板，主要由以下组成
线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。