草坪灯激光模组的根柢结构：垂直于PN结面的一对平行平面构成法布里——珀罗谐振腔，它们可所以半导体晶体的解理面，也可所以经过抛光的平面。其他两周围面则相对粗糙，用以消除主方向外其它方向的激光作用。
半导体中的光发射一般起因于载流子的复合。当半导体的PN结加有正向电压时，会削弱PN结势垒，迫使电子从N区经PN结写入P区，空穴从P区经过PN结写入N区，这些写入PN结附近的非平衡电子和空穴将会发作复合，然后发射出波长为λ的光子，其公式如下：
λ = hc/Eg ⑴式中：h—普朗克常数； c—光速； Eg—半导体的禁带宽度。
uvled模组厂家为您介绍：哪种是UVLED固化蕞佳选择？
功率型UVLED封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。
随着UVLED芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散热通道中，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。
陶瓷封装基板：提升散热效率满足高功率LED需求
配合高导热的陶瓷基体，DPC显著提升了散热效率，是蕞适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。
uvled模组厂家为您介绍：为什么说UV LED取代传统高压銾灯势在必行？
众所周知，三十多年以前紫外线（UV光）被成功的推广到商业应用。各胶黏剂生产商针对UV光固化特性，研制出用于粘接、密封、印刷等系列UV产品，并广泛应用于通讯、电子、光学、印刷等众多领域。这些产品在UV光（一定波长及一定光强度）照射下，会固化或硬化（聚合），并且与传统产品－－UV光固化更加快高校、节能环保。UV固化设备也经历了不断研发及完善的过程。以銾灯照射方式为主流的生产工艺被采用了很长时间。但由于设备价格昂贵、维护成本高、UV光照强度衰减快，被照射元件的表面温升高、体积大、耗材贵、銾污染等缺陷，业界一直致力于改进，但因原始硬件的局限性一直难以突破。UV LED的问世，为UV固化行业带来了革命性的变化。其具有恒定的光照强度、忧秀的温度控制、便携环保的特性，更有相对较低的采购成本和几乎为零的维护成本，对UV固化工艺的品质提升与节能降耗起到了推动作用。UV LED点光源、UV LED线光源、UV LED面光源已开始应用于各个行业。
我们相信，经过全行业的共同努力，未来的UV固化行业一定会拥有一番环保节能的崭新天地。