曝光显影工艺主要应用于微电子加工中,是一种将芯片图案传递到硅片上的技术。
曝光显影工艺可以分为以下步骤:准备硅片:在硅片上涂覆光刻胶,将硅片和光刻胶一起加热,使其在表面形成均匀的光刻胶层。照射:使用紫外线辐射光源将芯片图案(或感光掩膜中的图案)通过掩膜传递到光刻胶层上。
只有对公差配合完全掌握,才能简单可靠的做出合格品。目前加工行业在致力打造喷涂曝光显影一条龙服务,这种表面装饰工艺可以克服贴合的一些不足,具备一定的优势,目前蓝思、伯恩的曝光显影加工工艺相对比较成熟。曝光显影工艺主要应用于微电子加工中,是一种将芯片图案传递到硅片上的技术。
曝光显影工艺可以分为以下步骤:准备硅片:在硅片上涂覆光刻胶,将硅片和光刻胶一起加热,使其在表面形成均匀的光刻胶层。照射:使用紫外线辐射光源将芯片图案(或感光掩膜中的图案)通过掩膜传递到光刻胶层上。
只有对公差配合完全掌握,才能简单可靠的做出合格品。目前加工行业在致力打造喷涂曝光显影一条龙服务,这种表面装饰工艺可以克服贴合的一些不足,具备一定的优势,目前蓝思、伯恩的曝光显影加工工艺相对比较成熟。