二手手机屏激光镭射打线机售卖询价咨询「广州威彩」qq备注名称大全

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设备参数外型尺寸：长：67CN-宽：95CN -高：170CN

产品载台：手动X﹨Y方向、高度 精密调节平台

产品载台调节方式：通过调节旋钮进行

载台调节行程：X轴300 MMY轴180MM 刻度读数精度0.1Mm

大理石手动平台手机激光镭射打线机

手机镭射激光打线机，操作说明如下：

激光控制主机界面： 打开机器电源开关按一下操作可直接开始设备使用。调制说明：当激光灯管进入老化后在设定的能量值范围内无有效激光发生可将能量数值栏将数值提高值有激光产生，可见绿色激光产生（点击三向上角箭头为增加能量数值，点击三角箭头向下为降低能量数值）另外可依靠加大脉冲宽调制数值增加激光强度，一般使用为有效数值内（0-50）能产生有效可见绿色激光即可。

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产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互 连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。

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产品载台：手动X﹨Y方向、高度 精密调节平台

产品载台调节方式：通过调节旋钮进行

载台调节行程：X轴300 MMY轴180MM 刻度读数精度0.1Mm

Fine dicing of semiconductor circuits is an excellent tool for improving productivity in semiconductor fault repair, analysis, and optical micromachining applicati. Can significantly increase the productivity of IC design engineers and failure analysts, providing a valuable tool for rapid removal of passivation material and cutting loops.