对LCP吹膜法生产出来的薄膜须进行后续高温辊压和热处理，减少膜厚度的波动性、调整薄膜的热膨胀系数、消除薄膜的内应力，提升介电常数的均匀性、尺寸稳定性及塑性加工成型性能。
如客户已有吹膜生产线，则只需再配置薄膜热处理生产线即可。
生产线主要工艺参数：
生产线速度：3~30m/min
LCP薄膜宽度：1100mm
LCP薄膜厚度：25μm，50μm，75μm
薄膜厚度偏差：±2~4%
挤出机直径：φ75mm
挤出量：120kg/hr（max）
模头型式：双向旋转模头
支撑载体类型：铝箔/铜箔/PI膜
支撑载体厚度：20~80μm
热压辊机械精度：±0.001mm（@RT），±0.005mm（@PT）
液晶lcp薄膜生产
LCP薄膜:材料性能均一、电学性能稳定，波动小,焊接耐热性高;与PI膜相比，具有更低的介电常数和介电损耗因子,与PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸气透过率.在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性,可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有较好的加工成型性.液晶lcp薄膜生产
从5G商用确立到5G基建提速，5G时代下的关键材料及零部件需求进入快速增长期。其中，基于5G高频高速的技术革新下，LCP材料成为行业新宠，在天线模组、FPC连接器等领域占据得天独厚的优势。液晶lcp薄膜生产
由于5G高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。
目前4G时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰（PI），这是综合考虑了PI其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。但是，由于PI基材吸水率太大，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）也较大，尤其对工作频率超过10GHz的产品影响显著，因此很难满足5G时代对天线材料的要求。
液晶lcp薄膜生产