曝光时菲林胶片黑色部分的钢片不被感光,对于空白的蚀刻钢片感光,
曝光一般在曝光机内进行,技术关键点:低温平行光源,波长根据油墨特性进行设备,目前光源是一大难点问题。利用曝光显影工艺正好可以解决遮蔽油墨不能通过传统印刷解决的问题,具有精度高,量产性好,良率高等特点,采用曝光显影技术,遮蔽油墨可控良率可达90%以上。
曝光显影是一种用于光刻制程的技术,主要用于制造半导体芯片、液晶显示器等微电子器件。它包含两个阶段:曝光:在将光线通过掩膜中的芯片图案照射到光刻胶表面的过程中,使得光刻胶在芯片表面保留下芯片图案的影像。曝光不足,导致单体聚合不,那么在显影过程中,会使的胶膜变软,线条不清晰,色泽暗淡,脱胶。曝光过度,会造成难显影,留有残胶。同时曝光影响图案的线宽,过量曝光会使图形线条变细,蚀刻产品线条变粗。显影喷淋(developer dispense):在硅片表面涂覆显影液。为了将显影液均匀地涂覆到硅片表面上,显影喷嘴分为以下几种:E2喷嘴,LD喷嘴,GP喷嘴,MGP喷嘴等。准备基础物质:先选择基础物质如硅片,并在其表面上涂上一层光刻胶。布图设计:根据芯片设计,制定合适的曝光和显影条件,并在计算机上生成掩模图形来辅助芯片制造。曝光:使用紫外线曝光机将掩膜上的图案投射到光刻胶上。显影喷淋(developer dispense):在硅片表面涂覆显影液。为了将显影液均匀地涂覆到硅片表面上,显影喷嘴分为以下几种:E2喷嘴,LD喷嘴,GP喷嘴,MGP喷嘴等。