iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：
a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；
b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；
c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；
d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；
e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：
a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；
d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；
e) PCB的爬坡角度为3～7℃。
【关于铝轮毂热处理】
iBoo炉温跟踪仪在高温环境中进行温度曲线测绘，主要用于铝合金轮毂热处理炉和产品一起通过热处理炉，在预设位置监测炉温和产品温度，iBoo炉温测试曲线测试报告可用来获取炉内精i确而全i面的温度曲线。?如果是同一颗零件的PCB焊垫/焊盘无法在进入回焊区前达到相同温度，则容易出现墓碑效应(tombstone)，BGA则容易出现HoP/HiP或NWO缺点。将告诉您如何和在哪里来优化操作。增加线速度和产品质量。有利于故障诊断，优化工艺，预防维护，节约能源。
炉温测试仪隔热箱无防水性，将导致炉温测试仪的无法使用；防水性能不好，将导致炉温测试仪/炉温跟踪仪仪器本体被水冲击而严重影响工作的稳定性或直接报废。
对炉温测试仪/炉温跟踪仪/炉温记录仪隔热箱在出厂前进行密闭性测试是必要的，但是在一个标准大气压下进行的常规测试往往还不能说明问题。炉温测试仪，炉温跟踪仪，炉温仪，炉温曲线测试仪，炉温测量仪，炉温记录仪，温度记录仪，温度跟踪仪，温度记录仪，炉温，预热区预热区通常指由室温升至150℃左右的区域。也就是说炉温测试仪/炉温跟踪仪/炉温记录仪隔热箱在普通环境下测试密闭性没有问题，不能证明在淬火的高压状态下就没问题。
空气的压强只要大于一个标准大气压，其穿透力与冲击力是十分强大的。所以在淬火工艺中对炉温测试仪/炉温记录仪/炉温跟踪仪隔热箱的密闭性问题的完善解决显得尤为关键。