CT检测
工业CT检测技术是以X 射线和γ射线作为辐射源的工业CT，其工作原理就是射线检测的原理。计算机层析成像技术使用不同的能量波作为辐射源，其工作原理也有所不同。在工业无损检测中广泛应用的是透射层析成像技术(ICT),使用的辐射源多为x射线或y射线，包括低能X 射线或由产生的高能X射线，常用的γ射线同位素则有192Ir、137Cs 和60Co 等。
CT检测发展
一代CT使用单源(一条射线)单探测器系统，系统相对于被检物作平行步进式移动扫描以获得N个投影值(1值),被检物则按M个分度作旋转运动，被检物仅需转动180%。代CT机结构简单、成本低、图像清晰,但检测效率低，在工业CT中已经很少采用。
二代CT是在第代CT基础上发展起来的。使用单源小角度扇形射线束多探头，射线扇束角小、探测器数目少，因此扇束不能全包容被检断层,其扫描运动除被检物作M几个分度旋转外，射线扇束与探测列架还要一起相对于被检物作平移运动。在至全都覆盖被检物，得到所需的成像数据。
CT检测相关应用
在大型部件检测方面，特别适用于火箭、元件、、飞机发动机等的无损检测。大型工业CT的主要技术指标大约为待测物体直径1—2.5米，有效扫描高度2—8米，承重可达数十吨，空间分辨率为1线对/毫米，密度分辨率0.5%，裂纹分辨0.05毫米×15毫米，扫描时间每层3分钟，图像重建时间6秒，工作台平移空位精度0.02毫米，工作台旋转空位精度10角秒。所用的辐射装置可用X射线机，亦可用60Co、137Cs或192Ir的γ射线源。
CT检测平板探测器
平板探测器通常用表面覆盖数百微米的闪烁晶体（如CsI）的非晶态硅或非晶态硒做成。像素尺寸127 或200μm，平板尺寸大约45cm（18in）。读出速度大约3～7.5帧/s。优点是使用比较简单，没有图像扭曲。图像质量接近于胶片照相，基本上可以作为图像增强器的升级换代产品。主要缺点是表面覆盖的闪烁晶体不能太厚，对高能X 射线探测效率低；难以解决散射和窜扰问题，使动态范围减小。在较高能量应用时，必须对电子电路进行射线屏蔽。一般说使用在150kV以下的低能效果较好。