为什么在SMT中应用免清洗流程？免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。这个小组件称为：SMY设备（也称为SMC，芯片设备），使原件适合印刷的过程称为SMT，相关组装设备被称为SMT设备。残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。
SMT贴片加工工艺流程：单面组装：来料检测+丝印+锡膏（红胶）+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修，单面混装：来料检测+PCB的A面丝印锡膏（红胶）+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修，双面组装：来料检测+PCB的A面丝印锡膏（红胶）+贴片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修。具体上来讲，每一个焊盘对应的元器件已经是设计之初都定下来的，元器件与资料的贴片数据要对应，规格型号要正确，元器件的正反也影响着产品的正常与否，例如，丝印层的正反就决定了设计的功能指标能否实现。
对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在PCB板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。高引脚密度元件的拆卸主要用热风枪，用镊子夹住元件，用热风枪来回吹所有的引脚，等都熔化时将元件提起。
SMT贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要有：1、印刷工艺品质要求：①、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。②、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。预加工车间的工作人员根据物料清单从物料中提取物料，仔细核对物料的型号、规格，并签字，根据样品进行预加工，并采用全自动体电容剪切机、全自动晶体管成型机、全自动皮带成型机等成型设备进行加工。元器件贴装工艺品质要求：①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜，②、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴，③、贴片元器件不允许有反贴，④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装。