连接器-电镀
连接器的功能不仅决定了材料的选择，也决定了其对镀层的选择。也就是说，用于连接器的电镀工艺要充分满足电子连接的功能性需要，具有低插损、高可靠性和抗蚀性能。还要有节省资源和降低成本的经济性能。能采用普通金属镀层的，就不要选用镀层，能选择单金属镀层的，就不要选择合金镀层，但是由于电子连接的可靠性很大程度上依赖连接器的性能，因此，实际在设计选择中，多数采用了电镀和合金电镀，这多少是一种为了保险而作出的成本牺牲。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡，金或钯表面涂层（coating）。常用的连接器及其镀层的选择可参见表。
连接器有不同的分类方法。按照频率分，有高频连接器和低频连接器；按照外形分有圆形连接器，矩形连接器；按照用途分，有印制板用连接器，机柜用连接器，音响设备用连接器，电源连接器，特殊用途连接器等等。
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连接器电镀--水质和PH控系统
电子电镀需要大量的纯净水，从一些镀种的配槽水到后表面清洗的用水都要用到纯净水，并且对水质有比较高的要求。由于用量大、要求高，因此通常都要配置纯水机来保证纯净水的供应。电连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。现在流行的纯水系统是联合水处理系统，或称多级水处理系统，包括粗滤、阴阳离子树脂处理、超滤膜处理等。
电子电镀对镀液或各种处理液的pH值要求比较严格，同时对清洗水的pH值也要求设置监测系统，以保证产品表面质量和抗腐蚀能力。镀液pH值控制系统是让设在镀液或处理液中的pH值测试电极与储存有调节pH值的酸、碱液的储液槽上的磁控开关连接，以便在pH值发生变化时，通过磁控开关将相应的酸液或碱液添加到镀槽中，并充分搅拌均匀。电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果,电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果，一般在100MHz~10GHz频率范围内测试。
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连接器-端子和胶壳
端子以压入方式与housing组合者，常在端子压到定位后，治具向后退开时又发生端子向后退出一些的情形，因此不要设计成端子靠肩(治具推端子的施力点)与housing后表面切齐，以免无法压到位。通常靠肩部分是端子露在housing之外宽的地方，也就是相邻pin间隔着空气距离短的地方，要注意此处的耐电压能力。目前为止听过客户能容许的PCB孔缘间距为0.15mm，因此如果端子在配接框口中的pitch太小，则tail应该错开成多排以增加PCB 孔间距。 Spacer主要是将端子的tail的定位，以方便客户将connector插件于PCB上。更灵活，更加微型化，用连接器外壳环保可回收塑料技术材料，连接针销机旋转并带镀金表面，使更稳定可靠的电气连接触点，降低电阻，系统能耗是真正的绿色插头。若空间容许，可设计成浮动式的:客户收到货时spacer在下死点，端子tail凸出spacer底面的长度较短，则tail的正位度准，客户直接对准PCB 孔位插入，插入过程顺便将spacer向上推至定位。设计时要注意如何使spacer稳固的定位在下死点，不会脱落、也不会因为震动而自行上抬到上死点。
端子和胶壳配套使用，一般都需配套，不同的厂家胶壳和端子模具不同，配套使用，会出现拉拔力不稳，很容易脱落。
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