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快充往更高功率发展 Type-C技术如何革新?

   日期:2021-07-06     来源:哔哥哔特商务网    作者:哔哥哔特    浏览:29    评论:0    
核心提示:智能手机功耗提升和智能手机电池容量受限也催生多种快充解决方案,快充的充电方案由过去传统高压低电流和低压高电流方案, 走向高电流高电压融合方案。
   【哔哥哔特导读】手机等电子产品的续航及充电的的高要求下,快充将成为手机行业发展的主流趋势,在快充不断向更高功率的发展过程中,对连接器也提出了新的要求,那么连接器的技术又将如何革新呢?

  目前,人们使用智能手机的频率越来越高,因此在电池空间有限、电池容量无法大幅提升的当下,提高充电器的功率和效率,大幅缩短充电时间逐渐成为手机厂商的共识。与此同时,快充市场也晋升为一个市潜过亿的市场。民生证券预计,2022 年整体有线充电器市场空间为 1081 亿元,其中快充 986 亿元,2020-22 年CAGR 为 40%。

  快充走向百W时代

  为了缓解用户的充电焦虑,快充手段层出不穷,以手机、电脑为主的电子产品纷纷推出了更大功率的充电配置,百W级别的快充也正逐渐普及。

  智能手机功耗提升和智能手机电池容量受限也催生多种快充解决方案,快充的充电方案由过去传统高压低电流和低压高电流方案, 走向高电流高电压融合方案。

  其中,快充功率的提升由充电器、数据线、终端电池协同完成。

  Type-C连接器成为了目前最佳的快充标准接口

  Type-C连接器具有功能多样、高速传输、双向易操作、小巧纤薄等优点,因此Type-C连接器成为了目前最佳的快充标准的接口。

  在快充往更高的功率发展的过程中,需要数据线、接口的不断优化来使得整个充电环节可以承受更大的充电电流和电压,其中,Type-C连接器也需要进行工艺和技术的改进。

  以接触阻抗问题为例,Type-C连接器中的端子的材质是否用的是高导电率铜材、端子镀金的厚度、端子塑胶的成型工艺、端子的成型是否平整等都会对接触阻抗有所影响。

  那么除此之外,Type-C连接器还面临着什么技术性难点,在解决方案上还做了什么技术创新?其下游的厂商对连接器又提出了什么样的要求?除了连接器以外的磁性元件、半导体芯片在面临着更高的充电功率下,又有何创新和技术的改进?

  为了更好地给智能快充相关厂商提供一个线下交流的平台,助力其从中获取新的行业趋势信息、产品创新技术与解决方案等,实现智能快充产品应用和技术的升级。

  

电子热点解决方案创新峰会

 

  2021年8月12-13日,BigBit将在深圳举办“2021'中国电子热点解决方案创新峰会”,聚焦集成电路、半导体、功率器件、磁性元器件、连接器、材料与线材等关键零部件,供广大电子元器件行业人士就“智能快充和TYPE-C技术”议题进行专场交流。

  届时,BigBit将携手20+方案提供商、20+业内知名专家、80+家展示厂商,通过8场热门创新应用峰会,进行产业前景与技术攻克难点等内容讲解,助力上下游产业链人士进行交流和学习,共同探索最新的市场发展趋势和创新应用方案。

  峰会8大研讨会如下:

  第二届(深圳)5G基战电源与智慧灯杆技术研讨会;

  第十六届(深圳)新能源汽车电驱动与BMS暨汽车核心电源技术研讨会;

  第二届(深圳)光储充技术创新研讨会;

  2021'智能座舱与无人驾驶技术研讨会;

  2021'智能家居MCU创新应用方案研讨会;

  第六届(深圳)智能快充与Type-C技术研讨会;

  第三届(深圳)AIoT与智能家居技术研讨会;

  第40届(深圳)AIoT&智能照明与大功率驱动技术研讨会。

  

电子热点解决方案创新峰会

 

  现活动已开通报名渠道,有意参与人员可扫描下方二维码报名:

  

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标签: 磁元件
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