合理规划和设计SMT板的关键点：1、电路板规划，主要是规划SMT板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方法和层结构(即单层板的选择、双层板和多层板)。2、工作参数设置，主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理地设置PCB环境参数可以为电路板的设计带来极大的方便，提高工作效率。使用SMT贴片的产品可以有无线公话主板、CD主板、机器猫、显卡、键盘板。3、组件布局和调整，这是SMT设计中相对重要的任务。它直接影响后续布线的操作和内部电气层的划分，因此需要小心处理。
其功效是将表面贴装元器件准确安裝到PCB的固定不动部位上。常用机器设备为贴片机，真空吸笔或型镊子，坐落于SMT加工工艺生产线中丝印机的后边。若有不良或报废物料应做到数据准确、标识清晰后再交由相关人员处理。回流焊接：其功效是将助焊膏熔融，使表面贴装元器件与PCB坚固焊接在一起以超过设计室规定的电气设备特性并彻底依照标准曲线图高精密操纵。常用机器设备为回流焊机，坐落于SMT加工工艺生产线中贴片机的后边。
贴片机根据贴片编程将元器件放在PCB板对应的位置，然后经过回流焊，使元器件、锡膏和电路板有效接触。进行自动光学检测，对PCB板上的器件进行检查，包括：虚焊、连锡、器件方位等，但是功能性的检查是做不了的，因为板子还有插件元器件未焊接。在SMT贴片加工过程当中，如果是单面加工，那么它的具体工艺流程有：1、涂膏工艺：涂膏工序，它是位于smt生产线的前端，主要的工作内容就是将焊膏均匀的涂抹在smt电路板上，为元器件的装贴和焊接提前做好准备。PCBA 生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI 检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、ICT 测试治具、FCT 测试治具、老化测试架等。
PCB在电子设备中具有如下功能。(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等。(2)为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。(3)电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。