沉铜&板电
设备与作用。
1．设备：
除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。
2．作用：
本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。
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外层干菲林
原理
在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），然后通过黄菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
磨板
1.设备：磨板机
2. 作用：
a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；
b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与干膜之间的结合力。
3. 流程图：
4. 检测磨板效果的方法：
a.水膜试验，要求≧15s；
b.磨痕宽度，要求10~15mm。
5. 磨板易产生的缺陷：开路（垃圾）、短路（甩菲林）。
复位电路
1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题.
2.在测试前醉好装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.
功能与参数测试
1.<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具 体数值等.
2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.
pcb电路板制作流程
原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第yi引脚.然后还要执行Report/ComponenRule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。HCHO+OH-Pd催化HCOO+H2↑接着是铜离子被还原:Cu2++H2+2OH-→Cu+2H2O上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。
正式生成PCB。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。安全与环保注事项：1．钻机运行时，头、手及其它物品不得伸入钻机内，需紧急停机时可按钻机两边红色紧急停机键。